三星nx300如何恢复出厂设置，三星910s3g怎么恢复出厂设置

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刚刚在高通吧看到的消息，台积电要搞“EUV持续改善计划”，N3缩水！

最新消息。台积电希望在略为增加芯片尺寸的同时，减少先进制程EUV光罩使用道数，以降低3nm「曲高和寡」问题。——N3缩为N3.5。三星狂喜。

4nm加强版由于减少了掩模层数，以及与5nm几近兼容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及晶体管密度。4nm工艺将把芯片尺寸收缩 6%，同时带来功耗和性能上的进一步改善。——N4竟然取得了PPAC的全面提升，虽然微弱。绝对是必升的制程。等等党不容错过的节点。

客户端对于延长使用4nm或采用全新3nm态度摇摆，关键差别在于EUV光罩层数多寡决定了晶圆代工价格高低。——这么说N3，看起来贵得离谱。

4nm主要是以5nm进行优化，EUV光罩层大约在14层以内，但3nm预计将采用25层EUV光罩层。

结果越来越清晰，台积电有点吃不消了！

第一，台积电在3nm芯片上遇到了阻碍，这并非技术原因，而是N3工艺的3nm芯片的成本太高，性能提升却不明显，厂商已经开始打退堂鼓了。其中，英特尔采用预付款的形式与苹果争夺首批3nm芯片产能，结果英特尔却又率先放弃3nm芯片，计划在2023年以后推出。

苹果也有点迟疑，可能会放弃台积电N3工艺，计划到2023年采用台积电N3E工艺，推出3nm芯片。当然，也有消息称，台积电也打算放弃N3工艺，计划在2023年推出性价比更高的N3E工艺。

这对于台积电是一个很大的损失，毕竟，台积电几乎拿走了所有的3nm芯片订单，如今，这些订单可能都推迟。

第二，先进制程芯片的需求降低，台积电也让有点吃不消，其已经开始计划关闭部分EUV光刻机。

数据显示，台积电安装了超80台EUV光刻机，而每台EUV光刻机的耗电量超过1000万度，这是一个巨大的开支。另外，台积电的营收主要靠7nm、5nm等先进工艺贡献，占营收的一半。

如今，3nm芯片订单需求延迟，7nm、5nm等芯片订单又开始减少，高通、联发科等厂商已经缩减了订单量。但台积电仍在扩大7nm、5nm、3nm等芯片的产能，这意味着台积电不仅面临营收减少的问题，还将面临产能过剩、投资让运营压力增加的问题。

第三，国内厂商的芯片进口量持续下滑，今年前7个月累计减少超430亿片，同比下滑超12%，这说明更多芯片在国内生产制造。

要知道，国内是全球最大的芯片消费市场，高通、联发科、英特尔等厂商的芯片大量出货国内，国内厂商对这些芯片的使用量降低，台积电接收的订单自然也将减少。

更何况，国内厂商在28nm等芯片扩产方面又早于台积电，成本方面低于台积电等厂商，良品率又敢于同国际大厂相比，这自然会挤压台积电等厂商的市场。这意味着台积电摊上事了，像N3工艺的3nm芯片订单延迟、先进制程芯片需求降低并出现产能过剩、28nm等芯片将面临更大的竞争压力。

这些问题都不是台积电能够轻易解决的，例如在3nm芯片上，三星计划在2023年推出GAA工艺的3nm芯片，该工艺相比台积电3nm工艺具有明显的优势。更何况，台积电已经开始计划将3nm等工厂建设美，这也可能会进一步影响的出货。

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剥开荆棘看日出

神反转，韩国在基辅的三星大厦可能是乌军炸的。俄罗斯10日往基辅丢“搬砖”的过程中，韩国设立在基辅的三星大厦也被炸弹波及，导致大厦楼体出现严重损伤。而就在韩国网友义愤填膺的时候，神反转来了。11日，有一位住在乌克兰基辅的居民在推特上发了一个推，表示自己就住在韩国的基辅三星附近，爆炸发生时他也很害怕，然后跑下了楼，事后他在三星大厦的附近找到了波及三星大厦的那枚导弹爆炸后的小弹头。而在他把弹头发上推后，有人立马就认出，这是一枚俄罗斯早已经不用的，过时的9N314弹头。而且这种弹头是装载9M38防空导弹弹头里的。巧的是，乌克兰武装部队的9K37 Buk防空系统使用的防空导弹刚好就是9M38防空导弹。而这个9N314弹头属于9M38防空导弹弹头中的打击元件。所以反转就来了。也就是说，打中三星大厦的其实不是俄罗斯的导弹，而是乌克兰在进行防空任务时，由于操作员操作失误或者导弹故而导致的。毕竟对于乌军来说，这已经是自己“基操”了，之前自己发射防空导弹射中自己高楼的损毁房子到现在还没修好呢

【半导体设备业者：3纳米良率拉升难度大飙 台积电已不断修正3纳米蓝图】财联社2月21日电，台积电、三星电子(SamsungElectronics)先进工艺大战即将进入3纳米世代。但据半导体设备业者表示，3纳米良率拉升难度大飙，台积电为此已不断修正3纳米蓝图，且划分出N3、N3E与N3B等多个版本，寻求最适设计且符合不同客户需求，但3纳米方案迄今问题依旧一箩筐，下半年月产能恐难达标，使得多家 IC设计客户纷延长停留在5纳米家族世代时间。

断供华为后，台积电的真正危机显现了！

台积电之所以能够在芯片制造行业领先，关键就是有众多客户的支持。不过，随着制程越来越小，客户数量也越来越少，因为成本越来越高，只有那些头部大型企业才用得起。

想当初，苹果和华为都非常支持台积电的先进制程，都是积极配合，用订单大力支持。于是，苹果成了台积电的第一大客户，华为成了台积电的第二大客户。如今，由于美方的芯片禁令，台积电停止了华为的芯片代工，当然也就少了一个大客户的支持。

7nm、5nm时，苹果、英伟达、高通等都还积极采用，但随着3nm的到来，情况就开始改变了。之前，苹果和英特尔这两大客户将会采用台积电3nm，但不久前，有消息显示英特尔已经取消了订单，决定采用5 nm。很快，又有消息传来，苹果也动摇了，也计划放弃。

据了解，他们放弃的是3 nm的初代工艺N3，原因就是成本过高，不过接下来会采用改进的第二代工艺N3E。即使这样，也说明了芯片向微缩发展开始遭遇瓶颈。如果没有断供华为，以华为的风格，应该会继续烧下去，那样苹果将有可能也继续。

之前，三星抢在台积电之前，于6月底前实现了3nm的全球首先量产，不过也遇到了没客户的问题。如今，同样情况又出现了，看来台积电真正的危机显现了！

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