heliox25是什么手机型号，vivo x25

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一、基本性能

1. Helio X25处理器采用Tri-Cluster 10毫米工艺，架构由三颗 CPU A53 处理核心，两颗内置 ARM Cortex A72 核心，以及四颗 RAM Cortex A53 核心组成。拥有全新的核心结构，带有 28nm 低功耗处理器和 ARM Mali-T880 MP4四核图形处理器，为用户提供更快的处理速度和更低的功耗消耗。

2. Helio X25处理器采用 DDR4 内存连接，拥有更低的功耗，更高的性能效率，比 DDR3 内存提升 30% 的处理速度。同时，该处理器配备 LPDDR4X 内存，比一般的 LPDDR4 内存芯片提升了 20% 的读取性能，减少 20% 的电流消耗，为手机 send 更省电。

3. Helio X25处理器拥有最新的Cat-7 Modem(XMM7260)，提供了支持上行300 Mbps 速度和下行150 Mbps 速度,是移动设备上支持第 4 代网络技术 (LTE Cat-6) 的芯片。同时，它还支持4G+4G冗余，允许用户在多个 4G 网络之间实现蓝牙连接。

4. Helio X25数据安全处理机采用ARM雷达芯片，基于ARM TrustZone开放架构，为手机端提供全面的安全保护，及时捕捉网络犯罪行为，确保网络安全。

二、主要特性

1. Helio X25处理器拥有全新的核心结构，采用三颗 CPU A53 处理核心，两颗内置 ARM Cortex A72 核心，以及四颗 RAM Cortex A53 核心，支持更快的处理速度和更低的功耗消耗。

2. Helio X25采用 DDR4 内存连接，拥有更低的功耗，更高的性能效率，比 DDR3 内存提升了30% 的处理速度。

3. Helio X25配备LPDDR4X内存，比一般的LPDDR4内存芯片提升了20%的读取性能，减少20%的电流消耗。

4. Helio X25采用Cat-7 Modem，支持上行300 Mbps速度和下行150 Mbps 速度，提供第4 代网络技术 LTE Cat-6 的芯片，支持4G+4G冗余，允许在多个 4G 网络之间实现蓝牙连接。

5. Helio X25采用ARM雷达芯片，基于ARM TrustZone开放架构，为手机端提供全面的安全保护，及时捕捉网络犯罪行为，确保网络安全。

（1）Helio X25的架构：Helio X25采用10核心设计，其中两个为A72高达2.5GHz的高效能处理器，另外四个为A53低功耗处理器，而剩余的是由ARM公司的Mali之星图形处理器组成的图形处理器单元，最终实现多核Model或者多核GPU的架构。

（2）Helio X25的存储：Helio X25支持最高LPDDR4X 1866MHz的存储结构，能将每秒读取和写入数据速率提升一倍，从而使系统性能提高。

（3）Helio X25的运算能力：Helio X25保持装置运行流畅，其实现大致等同的计算能力可以实现更简单的操作，比如可以在分辨率更高的屏幕可以带来更流畅的操作体验，而且行走速率也会更快，软件无缝互动体验更佳。

（4）Helio X25的芯片制造工艺：Helio X25采用了TSMC最新的16纳米制造工艺，能够带来更低的功耗，特别是耗能低的Arm单元，能够提供更高的性能，从而实现超高的效率。

（5）Helio X25移动网络支持：Helio X25支持最新的4G LTE网络（FDD/TD-LTE），支持双卡双待出色的数据传输，支持最高的下载速度，如300Mbps的高级别，具备拥有得天独厚的移动性能。

（6）Helio X25的功耗：Helio X25采用了16纳米的制程，将功耗进一步降低，同时对性能也不会牺牲，在市场上节能出众的产品，带来更长的续航时间，使用更安心更舒适的发挥空间。

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