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#高端芯片路有多难# 其实，对于高端芯片的研制一点也不难！难的是研究成果无法落地，也就是说，自己无法生产，也没有人能够帮你生产，这才是最难的！

为什么说高端芯片研制不难？因为，对于目前的芯片研制水平来说，早有了规定的套路。

例如一块集成了上亿多个晶体管超级复杂芯片， 在如今强大的EDA工具下，它的研发并不困难。

1、系统开发

芯片设计架构一般是由专门的硬件设计语言Hardware DescripTIon Languages （HDL）来完成，目前用得多的有 Verilog 、 VHDL等等。

而Verilog是整个半导体行业最受欢迎的 HDL，这些语言写成的代码能够自动生成逻辑门电路的连线表和布局图。

在整个芯片设计阶段，基本上都是通过Verilog语言编制HDL代码来设计芯片中的所有工作单元，也决定该芯片所能支持的所有技术特征。对于熟练工来说，不是很复杂的芯片，这个阶段一般持续3到4个月足够了。

2、跑bug

完成上述工作后，就进入了产品设计验证阶段，一般也有一两个月的时间。这个阶段的任务就是保证在芯片最后交付代工厂的设计方案没有缺陷的，就是我们平时所说的跑“bug”。

任务通过程序模拟出来的，一是完成基本功能测试，验证芯片所有的门电路能正常工作，二是工作量模拟，用来测试用来证实芯片能够达到的性能。

3、最终FPGA验证

前面的所有一切都是计算机模拟的，到这里就要实战了。

目前大型芯片设计公司，都使用IKOS的FPGA（Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列验证系统。 IKOS内部是由多块插卡构成，每块插卡都是一个FPGA阵列，由许多块大规模FPGA组成。 对上述计算机模拟通过的芯片功能进行仿真验证。

通过专用的可修改的FPGA芯片来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，并且可以大量减少投片资金、修改时间。一块几千元的FPGA和几百万一块的成品芯片，你算算哪个划算？

4、投片

当系统开发和原型验证通过后，就进入版图设计过程，要进行设计验证，包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等。芯片版图通过各种仿真验证后生成GDSII文件，发给Foundry（代工厂），也就是芯片界常说的tapeout。

代工厂拿到GDSII数据后，进行数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。

一般代工厂会先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。 代工厂从拿到设计方案到第一批产品下线一般需要四周的时间，

在EDA工具帮助下，各类的芯片设计软件，各类仿真软件的使用，再按照流水线般的软件操作流程，可以这么说，只要你有资金，有需求，如今的EDA工具软件全都能给你解决掉。正如硅谷芯片设计界流传一句俗语：“我们只是个拿着鼠标的蓝领熟练工而已！”

而现在的实际情况是，你辛辛苦苦研发出来的芯片，没有代工厂给你加工，你也没有能力去生产。这才是最难的！

【吉利首款国产7nm芯片面世！】

近日，吉利宣布，其旗下首颗7nm制程车规级SOC芯片“龍鹰一号”正式面世，这也是中国第一款7nm车规级SOC芯片。据悉，该芯片将在2022年第三季度实现量产并装车。

作为中国首颗7nm车规级SOC芯片，该芯片采用8CPU核心，可编程卷积神经网络引擎也让该芯片达到了AEC-Q100 GRADE 3级别。其独立的信息安全性，还能为汽车提供高性能解密引擎。据了解，该芯片支持多种国密算法，支持安全启动。内存方面，其最高可达到6400MT/s。

此前，吉利还公布了智能吉利2025战略，而此次芯片就是吉利打造核心技术的关键一步，未来还将进一步推出软件操作系统以及技术数据。

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