win7无法连接到nvidia,未连接到nvidia怎么解决
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#盘点2022年半导体行业十大事件#8、海外半导体企业既要拥抱中国市场,还要将产能转移到东南亚、美国、印度
“国际方面来看,已经从‘经济全球化’到‘经贸区域化’转变,之前的时候是全球一张网,现在因为国际互信的下降,那么各个区域都有自己的这种区域网络,在此基础上可能有一定连接。所以,全球一张网的这种状况可能在未来一段时间不会再重现了。”华兴资本在12月15日的一场活动中表示。
因此,在当前全球经济衰退的阴影与芯片下行的桎梏下,海外半导体企业目前面临新的选择:拥抱中国,分散供应链风险,实现全球化布局。
对于中国市场,今年进博会上,包括特斯拉、瑞萨、三星电子、德州仪器、安世半导体、博世等芯片厂商参展。尽管面临美国禁令危机,但据日经新闻报道,半导体设备巨头美国泛林(Lam Research)11月6日对在场人士表示,该公司“可推进新一代半导体技术的突破”。而包括科磊(KLA)在内的两家半导体设备公司负责人均称,尽管目前很多情况需要美国总部定夺,但“只要不属于尖端技术,就可以开展中国业务”。
另一方面,苹果首先开始转移产能。今年4月下旬的财报业绩会议上,全球科技巨头苹果公司CEO蒂姆·库克(TimCook)表示,由于芯片供应短缺、国际局势等影响,苹果正在考虑将供应链转到美国、东南亚等地区。
截至目前,包括台积电、鸿海(富士康)、新思(Synopsys)、英特尔、美光、德州仪器、博通、三星电子、英飞凌、恩智浦、意法半导体等众多半导体企业,在印度、以及越南、新加坡、马来西亚等东南亚地区设厂或有技术投资。
2020年,马来西亚的电器和电子产品出口额为920亿美元(约合5858亿人民币),占马来西亚总出口额的39.4%。而在这920亿美元中,相当一部分由各大芯片巨头贡献。
另一个最新案例是台积电,该公司将更多产能增加到美国、日本等地,以分散风险,并计划在美国亚利桑那州凤凰城工厂实现4nm、3nm芯片制造,总投资约为400亿美元(约合2795.72亿元人民币)。为亚利桑那州史上规模最大投资之一,也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
由于台积电是整个半导体产业的核心环节,未来可能会有大量半导体产业链企业或将跟随台积电落地于亚利桑那州,无论是人才还是工厂,都将为整个美国带来新一波“淘晶热”。
9、RISC-V、Chiplet等技术难成为中国“救星”,最多是补充
半导体产业新的技术细分领域——RISC-V、Chiplet(小芯片,又称“芯粒”)今年备受关注。
今年3月,苹果公司发布自研M1 Ultra芯片,通过Chiplet封装方案将两个M1 Max芯片互连,以实现更高的性能以及更经济的方案。
今年8月4日,阿里巴巴、英伟达宣布加入Chiplet生态的通用芯粒互连(UCIe)联盟;8月7日,国内芯片IP公司芯原股份(688521.SH)在财报中披露,其有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业,基于此技术的5nm 系统级芯片(SoC)目前已流片成功。
部分行业人士认为,Chiplet对中国解决先进芯片技术瓶颈具有重要意义,是中国市场换道超车重要技术路径之一。甚至有报道称,Chiplet是“10年涨10倍的大机遇”。
与此同时,开源指令集架构RISC-V也成为了今年行业热点。2010年诞生的RISC-V指令集架构,不同于存在授权限制的X86和ARM架构,RISC-V具有精简、开源、自由、模块化等特性,可开发更适应特定需求的独特芯片,并打破了X86、ARM架构高价授权费、定制化困难的惯例,成为全球新的芯片指令集架构。市场调研机构Tractica指出,预计到2025年,RISC-V的IP和软件工具市场将达到10.7亿美元。
“印度、巴基斯坦都已经把RISC-V当作国家战略架构广泛推广和应用。中国更加开放,RISC-V、X86、ARM三个赛道都支持,生态构建速度肯定比ARM十年前要快。但这还是需要大家共同努力的。”跃昉科技(LeapFive)创始人、CEO江朝晖对钛媒体App表示,但目前,RISC-V主要受到两大挑战:一是移植速度慢,二是生态不完善。
同时,对于Chiplet发展也有一些争议。清华大学教授魏少军认为,Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”,而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”
综合考虑成本、性能等多方面的因素,魏少军认为,Chiplet技术最大的应用场景,主要包括计算逻辑与DRAM(动态随机存储)集成、手机领域通过Chiplet将多颗芯粒集成以节省体积、以及汽车、工业控制、物联网等领域。中国企业可以借助Chiplet更快地发展应用,促使其向标准芯粒方向转型。
无论是RISC-V,还是Chiplet,很难说成为中国想要弯道超车的“救星”,更多是芯片技术方案的补充。
5件大事,BBC将关闭包括中文在内的10语种广播;美媒炒作:中国将芬太尼输入美国是对鸦片战争的报复,我大使驳斥;俄媒:中国建筑设备将在2年内填补俄罗斯市场空白;美媒;美国对中国芯片禁令根本不会奏效
第一件事,《华尔街日报》9月30日消息,在北溪管道泄露,欧洲面临前所未有的能源危机的情况下,美国参议员海迪·海特坎普呼吁拜登政府,加快天然气生产,这不仅是为了消除对民众的现实威胁,更是可以稳定盟国的民主制度。
天然气的短缺不仅造成欧洲的能源危机,还间接导致化肥生产大幅下降,粮食产量也直线下降,联合国粮食署将2022年称为“前所未有的饥年”。而美国坐拥全球探明储量最多的油气资源,却因为政治原因迟迟不肯加大天然气生产出口。
美参议员要求拜登政府建设基础设施将美国的天然气运输到盟友国家,不仅是实现美国清洁能源出口里程碑式的历史事件,更是加深美国与欧洲盟友之间友谊的举措。现在俄罗斯连接欧洲的“北溪”管道已经接近“停滞”,美国完全可以补上俄罗斯天然气在欧洲的缺口。
第二件事,英国广播公司(BBC)9月30日消息,该公司将停止中文、印度语(印度)、乌尔都语(巴基斯坦)、孟加拉语、吉尔吉斯语、乌兹别克语、印尼语、泰米尔语、、波斯语以及阿拉伯语等10语种的播放,据介绍这是为了应对通胀,减少支出不得不做的决定。
在2022年1月,英国政府正式冻结了BBC电视牌照费(订阅许可费),这也导致BBC230亿英镑的大头收入被中断。于是BBC开始转向线上,扩大互联网服务范围,不再局限于电视收费和广播收入。
第三件事,美国《财富》杂志9月30日消息,美国现在正在采取一系列措施,但是不管是官方的还是非官方的,对中国的芯片禁令都以这样或者那样的方式逐渐失效,而且伴随着美国的封锁,中国在部分芯片的性能上还超过了美国。
之前美国限制英伟达向中国出口先进芯片就说明了一切,中国市场是美国高科技芯片公司必须争夺的战略要地,一旦被中国新兴芯片公司占领,美国将错失良机。而且在芯片研发上,也需要市场提供的资金支持,离开中国市场,带来的后果就是美国尖端芯片研发不足,逐渐落后被中国赶超。
第四件事,俄罗斯卫星通讯社9月30日消息,俄罗斯国家建筑设备租赁者协会主席瓦列里·克利缅科表示,虽然西方的建筑设备制造者接连退出俄罗斯,但是我们完全不必担心,现在已经有中国建筑设备制造商进入俄罗斯,将在未来2年全面填补西方公司退出留下的空白。
虽然西方各行业公司逐渐退出俄罗斯,但是俄罗斯通过“平行替代”的手段填补了一部分行业空白,其他俄罗斯力所不能及的也有来自东方制造业门类齐全的中国来补上。而且中国也需要开拓俄罗斯市场,寻求新的发展点,中俄双方完美诠释了互利共赢。
第五件事,美国《新闻周刊》再次就“芬太尼”(美国称阿片)问题抹黑中国,称中国将芬太尼输入美国是对鸦片战争的报复,对此我国驻美大使秦刚进行驳斥,我们都知道中国是全球禁毒最严厉的国家,美方应该从自身找原因,而不是以捏造事实的名义指责中方。
芬太尼(阿片)滥用在美国早就不是新鲜事,虽然芬太尼在医疗上有着治疗精神病、镇痛的作用,但是架不住一些美国医疗机构滥开处方,毕竟芬太尼相比其他药物有着高达几倍的利润。就像孟子说的:“行有不得,反求诸己”,做事情如果没有达到预期目的和效果,先不要怨天尤人、四处抱怨,而应多从自己身上寻找原因。
【#投资日历#:周一资本市场大事提醒】
①今日共有4只新股申购,为创业板的逸豪新材(301176)、创业板的鸿日达(301285)、科创板的万润新能(688275)、北交所的硅烷科技(838402)。
②富时中国A50指数季度调整,变更将于9月16日星期五收盘后(即9月19日星期一)生效。
③第七届中国—亚欧博览会将于9月19日至23日在新疆乌鲁木齐举办。
④2022中国—东盟博览会旅游展将于9月19日至21日在桂林举行。
⑤据报道称,国产大飞机C919或将于9月19日颁发适航证。
⑥第十八届中国林产品交易会将于9月19日至21日举办。
⑦华为全联接大会2022将于9月19日至21日在泰国举办,并同步提供全球直播和互动。
⑧英伟达将于9月19日至22日举行GTC在线大会。
⑨国家发展改革委将于9月19日上午10时召开9月份新闻发布会。
⑩今日将公布美国9月NAHB房产市场指数等数据。
移远通信5G通信模组已经成功与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调。下一步,移远通信将继续与英伟达加强协作,将5G R16等面向更高要求的5G创新技术与Jetson平台进一步融合,提供超低时延、网络切片、5G LAN等技术能力,为合作伙伴实现更安全、更高效、更稳定的移动通信连接。
#NVIDIA大讲堂# #NVIDIA# NVIDIA 大讲堂 | 什么是卷积神经网络?(四)卷积神经网络的定义
例如,一个滤波器用于检测特定形状的曲线,另一个滤波器用于检测垂直线,第三个滤波器用于检测水平线。其他滤波器可以检测颜色、边缘和光线强度。连接多个滤波器的输出,即可以表示与训练数据中的已知元素匹配的复杂形状。
韩媒:华为申请EUV设备专利,中国半导体供应链梦想“完全独立”!
12月26日,韩国媒体《商业邮报》发表文章称,中国华为正在申请微处理器半导体生产中使用的EUV(极紫外光)半导体设备相关技术专利,挑战荷兰设备企业ASML的全球垄断地位。
在美国政府加强出口管制的刺激下,中国正试图完全独立于包括半导体设备在内的核心供应链,政府的支持正集中在包括华为在内的多家公司。
据悉,华为最近获得中国专利当局的批准,申请了一项与半导体生产中使用的曝光工艺相关的技术专利。
该专利包含与EUV半导体设备相关的技术,主要用于制造7纳米以下的微处理器半导体。
EUV设备用于在半导体圆片上绘制电路的曝光工艺。利用EUV技术可以使电路线雕刻得非常细微,对于提高半导体性能和功率效率的微工艺实现至关重要。
三星电子和台积电等主要企业在7纳米以下半导体生产中使用EUV设备,但目前该设备由荷兰设备企业ASML独家生产。
有分析认为,华为此次申请可用于EUV半导体设备的技术专利,显示了其挑战ASML垄断体制的决心。
电子专刊《Techspot》表示,华为为实现EUV设备商用化解决了重要的技术难题,并对此次申请的专利内容给予了肯定评价。
目前,三星电子和台积电不仅推出了3纳米微细工程半导体,还推出了新一代2纳米半导体的量产计划,以利用EUV设备的半导体微细工程为中心展开了激烈的竞争。
这是因为对实现人工智能等先进技术所必需的微处理器半导体的需求正在显著增加,主要来自苹果、高通、AMD和英伟达等美国半导体设计公司。
但是,由于美国政府的限制,中国半导体设计企业很难采购7纳米以下工艺的半导体,在未来的技术竞争中只能处于落后的地位。
美国政府正在实施强硬的出口限制措施,禁止ASML的EUV设备进入中国,试图将中国孤立于全球半导体供应链之外。
有分析认为,华为正式开始自主研发与EUV相关的技术,反映了中国政府积极应对美国这一措施的态度。
中国正在制定目标,将美国对半导体设备和高性能半导体的出口限制转化为加强其半导体产业和供应链竞争力的机会。
为此,积极支援当地半导体及相关企业的研究开发投资,并计划从政府角度主导中国企业之间的技术合作。
最近还在推进一项方案,即在5年内将高达1万亿元人民币的预算以补助金和税制优惠等形式支援当地半导体企业的生产投资和研究开发。
中国以美国的限制为契机,宣布实现半导体崛起,实现完全的半导体供应链崛起,更加具有攻击性地投入到培养本国半导体相关产业的事业中。
华为也可以通过EUV设备相关专利申请,获得政府的巨大支持,在半导体设备独立方面扮演重要角色。
也有人对此次华为申请的技术专利持怀疑态度。也就是说,相关专利只适用于EUV设备使用的至少数千个部件中的一部分。
电子专业媒体Toms Hardware也展望道:“为了实现EUV设备的商用化,需要将相当多的零件完美地连接在一起,并具备与此相关的其他材料供应网。”
ASML从首次开发EUV设备到实际销售给客户公司,需要17年的时间,这也增加了否定观点的力量。
不过,多数外国媒体更注意到,华为的专利申请象征性地彰显了中国大力扶植本国半导体产业的决心。
有外媒称,华为申请专利,意味着未来将投入更多力量研发与此相关的半导体设备,除了华为,中国多个研究机构都在进行与EUV设备相关的研发。
Techspot认为,此次专利相当于中国半导体技术自给化的“前进了一步”,中国的强力支援将一直延续到实现半导体供应链独立的目标为止。
这一次,外媒看的很清晰,国人消费者都变了!随着中国经济大步向前发展,今天已然成为全球第二大经济体。甚至在全球经济疲软的大环境下,中国依旧能够保持正增长势头,这意味着中国的崛起对于全球来说都是一个大好事。
然而,对于中国崛起,美国却高兴不起来,因为中国的崛起,依旧对美国的“霸权地位”造成威胁,以至于美国不惜动用各种手段遏制中国厂商的发展。
但对于美国的种种手段,外媒却看的尤其清晰,英国《金融时报》警告美国:西方切勿试图阻止中国的增长。
为什么外媒会如此警告美国?
首先,因为中国今天的经济发展,已经成为了全球经济发展不可或缺的一部分,毫不夸张的说,全球经济想要走向正向发展,少不了中国经济的支持,更少不了中国消费者的买单。
其次,中国作为全球最大的消费市场,任何一家跨国企业都对这个市场垂涎三尺,而美国却多次想要阻拦跨国企业在中国市场做生意,这背后意图何在?
特别是在今天这个全球化时代,任何一家企业都无法独善其身,封锁中国意味着让所有跨国企业都放弃这位“大客户”。
对于中国市场,韩国媒体也是感慨:韩国免税店期盼中国的“大买主”光临。
自从中国彻底放开之后,有部分西方国家却打着“安全”的旗号,跟在老美背后继续搞“孤立”。然后有些清晰的国家却表示希望迎接更多来自中国的游客,能够带来更多收入。
甚至有韩国经济专家指出,随着中国“大买主”的出现,未来经济将会盈利持续增长。
其实吧,不管是英国媒体还是韩国媒体,他们都意识到中国市场的重要性。因为中国经济是全球经济不可或缺的一部分,同时对于中国消费者的购买力已经是家喻户晓。
西方过度封锁打压,只会加速部分厂商陷入“寒冬”,从而出现经济下沉,销量下滑,产品堆积。
像高通、英特尔、英伟达、ASML等厂商,他们虽然都是行业的巨头企业,但自从老美多次修改“规则”封锁中国后,他们的销量大不如前,甚至市值蒸发,产品滞销,为了能够对中国市场自由出货,他们可是想尽了所有办法。
相反,备受西方四面围堵的中国,短时间内或许我们会受到影响,但从长远的目光来看,我们是百利而无一害。毕竟所有国产厂商都明白了掌握核心技术的重要性,都开始走上自主研发之路。同时国人消费者也开始转变消费观,不再盲目追捧国外品牌,开始自发性支持国货。
最好的一个例子就是华为。老美本以为四面围堵就能够打倒华为,殊不知华为越战越勇,甚至在5G领域大放异彩。
从2019年至今,华为先后拿下了70多个5G合同,在全球各地布局了50多万个5G AAU,甚至在5G的必要专利技术上,华为更是手握20%,成为全球第一。
为了更好的彰显5G技术融入民生,中国移动也基于5G技术推出了一款智能实用的移动云盘,不仅深得业内的认可,也得到了众多用户的青睐。
在以往,我们使用手机最大的烦恼就是内存不足,下载几部电影或者存储点照片,手机就显示内存不足。所以为了解决这一烦恼,中国移动云盘可以实现“连接+算力+存储”的新型服务产品。
这中国移动云盘不管是传输照片还是视频,都是不限速的。而且还能实现存储备份,多端同步,在线管理以及群组分享的四大核心功能。最重要的是所有中国移动的用户都能免费享有1TB的存储空间。
除此之外,还能实现微信备份,智能云相册,文件收集,自动同步,网页轻松存等等功能。
在今天这个碎片化时代,中国移动推出了这移动云盘无疑是能够很好解决了用户的“碎片存储”需求。这也是为何今天中国厂商能够快速崛起的原因,毕竟基于先进的技术和完善的服务体系,能够很好得到国人消费者的认可和支持。#在中国移动云盘 看见我有的美好#
总的来说,来到今天不管西方再怎么封锁,只要我们国产厂商坚持自主研发和创新,国人也多支持国货,实现一个“内循环”发展,那么在不久的将来就能够打破西方的“卡脖子”难题。
【2023年值得关注的10大云计算趋势】
2023 年最值得关注的云计算趋势是人工智能和机器学习、Kubernetes、多云和混合云解决方案、物联网、云安全等。随着云计算趋势的增长,以下是 2023 年值得关注的十大云计算趋势。
边缘计算:数据在网络边缘存储、处理,并在更靠近其源头的地理位置进行分析,边缘计算将成为每项云战略的核心,因此边缘计算是云计算2023年的最大趋势之一。
人工智能和机器学习:数据收集和算法训练需要大量的计算能力和存储空间,AI和ML服务更具成本效益,是管理海量数据以提高科技公司生产力的解决方案,主要趋势包括增强自动化和自学能力、更高的数据安全性和隐私性、及更个性化的体验。
灾难恢复:云计算在灾难恢复方面非常有效,并为企业提供了在发生自然或人为灾难时快速恢复关键系统的能力。
多云和混合云解决方案:许多企业采用了多云和混合IT战略,结合内部部署、专用私有云、多个公共云和遗留平台,因此多云和混合云解决方案将成为2023年和未来几年的顶级云计算趋势之一。
云安全性和弹性:企业上云过程中仍然存在一些安全风险。投资于网络安全和发展抵御从数据丢失到大流行病对国际贸易的影响的一切事物的弹性将变得越来越重要,并且是一个巨大的云趋势。2023年这一趋势将扩大托管“安全即服务”提供商以及人工智能和预测技术的使用范围,以在问题引起之前检测风险。
云游戏:视频游戏服务由 Microsoft、Sony、Nvidia 和 Amazon 提供。但是流式视频游戏需要更高的带宽,并且只有通过高速互联网访问才能实现。随着 5G 的引入,云游戏将在 2023 年成为一个重要的行业。
容器:主要趋势是越来越多地采用容器编排平台,该技术支持高度可扩展且高效的大规模部署。Kubernetes在未来几年继续成为云计算趋势的主要参与者。
无服务器计算:Serverless Computing 是随着共享经济的兴起而进入计算行业的,组织只需为使用的资源付费,而不必维护其服务器。此外,由于易于使用且能够快速构建、部署和扩展云解决方案,无服务器云解决方案正变得越来越流行。
区块链:区块链是包含记录的块的链接列表,并随着用户添加到其中而不断增长。区块链提供出色的安全性、透明度和去中心化,越来越多地与云结合使用,可以经济、安全地处理大量数据并控制文档,区块链技术正在成为多种工业应用的巨大希望。
物联网:是一种维护计算机、服务器和网络之间连接的技术,充当调解器并确保成功的通信并协助从远程设备收集数据,还可以解决警告并支持企业的安全协议,以创建更安全的云环境。
#万云智享#
不用光刻机?国产“芯粒”技术获5nm突破,美芯巨头直接签约5年
近年来美方对我国的限制不断加码,尤其是在半导体领域。从最开始的禁止5G芯片到后来禁止一系列芯片核心技术,其中就包括最关键的光刻机,华为、中芯国际等中国科技龙头都因此受到了影响。不过前段时间我国在芯片上实现了重大突破,使用国产“芯粒”技术可以制造5纳米芯片。
这下中国企业有望摆脱光刻机的限制,实现芯片自给自足指日可待。美国芯片巨头AMD更是一口气与我国企业签下5年合同大单,那么这个“芯粒”技术到底有何不同呢?
一、“芯粒”技术突破,不用光刻机造芯片?
一直以来光刻机都是芯片制造当中最不可或缺、最关键的一环,如果没有光刻机,再好的芯片设计也无法落实到实际应用上。比如华为的麒麟芯片在设计上已经可以和苹果的A系列芯片一较高下,但就是在光刻机上被美方卡了脖子,所以至2020年被限制后都无法实现再生产,只能靠着原有的库存苦苦支撑。
不仅仅是华为,其他中国企业在这方面也是“有苦说不出”,“缺芯”问题是当下我国许多企业都面临的一个难题。一方面是因为全球芯片产能因为疫情的原因受到了影响,另一方面就是因为美方的禁令导致我国无法再通过购买获得先进光刻机。
由此可见造芯技术是目前我国乃至世界都面临的一个难题。如果芯片制造始终要依赖光刻机的话,那么美方就可以靠着这类核心技术来实行“技术霸权”,在全球范围内垄断芯片产业链。这无论对我国还是其他非美国家而言都不是一件好事。
毕竟受限制的从来都不止中国一个国家,其他许多发达国家的企业例如日本东芝,韩国三星等科技巨头也在受到美方限制的影响。在核心技术上始终无法超过美国公司,只能成为其芯片产业链当中的一环。
所以在这样的情况下我国的“芯粒”技术的出现就显得十分关键。那么什么是“芯粒”技术呢?简单来说就是将具有不同模块的芯片组装起来变成一块芯片,使其具有高端芯片的能力。
这些芯片的制程不一定很先进,但它们各司其职具有不同功能。将它们封装在一起后使其相互连接成为一个整体,其性能可以和高端芯片媲美,如此一来就可以绕过硅芯片的物理限制。
目前我国“芯粒”技术的龙头企业是通富微电,他们已经可以成熟地使用该项技术制造5纳米芯片。这一重大技术突破使得我国在该领域全球领先,目前通富微电已经拿下了AMD芯片公司长达五年的芯片大单。
二、打破摩尔定律,“芯粒”技术成关键突破口
现如今“芯粒”技术已经引起了世界各国企业的关注,数据显示近几年芯粒市场有望突破60亿美元。此外在打破摩尔定律的限制上,“芯粒”技术也被寄予厚望。
所谓摩尔定律是由英特尔创始人戈登·摩尔提出的经验之谈。他指出按照现有规律而言,芯片性能将在每18-24个月实现翻倍。在过去数十年里摩尔定律都是指导芯片行业发展的重要理论之一。
但近几年的疫情和美方在全球范围内推行技术霸权的行为,对整个芯片产业都造成了不小的负面影响。要知道中国是全球最大的芯片市场,每年花在芯片上的钱超过四千亿美元,而这其中绝大多数的利润都被美国芯片企业拿走了。
美国的限制对于他们的芯片企业而言是不小的打击。毕竟许多芯片公司例如英特尔,英伟达和AMD都指望着通过庞大的中国芯片市场能够收回过去数年的研发成本,而突如其来的禁令让这一切都落了空。
可想而知在未来失去了重要营收来源的芯片公司,还会像以前一样不断地加大对芯片的研发投入吗?恐怕不会了。再加上硅芯片的发展已经逼近了物理极限,所以当前的芯片产业迫切需要新技术来刺激发展。
这时候中国在“芯粒”上的重大突破就给整个芯片市场打了一剂强心剂,让大家都看到了新方向。不仅如此,限制还进一步增强了中国企业自主研发芯片技术的动力。
结语
毫无疑问芯片产业是当下人类科技水平的天花板,对于一个国家综合实力的考验是非常大的。再加上近年来疫情的影响和美方的限制,中国能够在这样困难的环境下始终坚持科技创新和自主研发是十分难得可贵的。但最终的结果也是十分喜人的,在一众企业不懈地努力下,我国成功实现了芯片生产技术的突破。
美国超级计算机方面的重要动态显示,原定2021年交付的美国E级超算系统Aurora推迟到了2022年,推迟原因是英特尔技术进展缓慢。
为了给超级计算机Aurora的成功落地做技术铺垫,美国能源部阿贡国家实验室(美国最大的科学与工程研究实验室之一)近日正在打造一台新的超算系统,峰值性能为44 petaflops的“Polaris(北极星)”。预计将在2022年春在上面开展与E级超算相关的研究和前期准备工作。“北极星”由HPE研制,会用AMD的CPU和英伟达GPU。
“北极星”将跻身全球最快超算系统TOP15(前15),因为有44 petaflops的峰值性能,大约是当前阿贡实验室超算系统Theta性能的4倍。“北极星”会配置560个AMD Epyc Rome CPU和2240个Nvidia 40GB A100 GPU。
北极星会连接到美国阿贡国家实验室现有的两个100 PB Lustre文件系统:Grand和Eagle,将通过提高处理人工智能应用的能力,以满足用户日益增长的数据和模拟需求。
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