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华为两年多憋出的芯片堆叠封装专利还是值得庆贺
昨天一则消息在网上热传,因为这事关华为。据天眼查APP,4月5日华为公布了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利,该专利申请于2019年9月,涉及半导体技术领域,其能够保证供电需求的同时,解决其因采用硅通孔技术而导致成本高的问题。该项专利可以看出几个信息:第一,没有用到通孔技术这项在先进封装中被广泛采用的技术;第二,堆叠密度并不高,这项专利中仅有两个芯片;第三就是die与die不像英特尔等那样垂直堆叠,而是错位堆叠,说实话看了这么多家公司先进封装堆叠技术,华为这种堆叠方式也是第一次见。
说完华为,再说说苹果、台积电等是怎么玩转先进封装的。苹果一季度发布的M1 Ultra通过UltraFusion架构将俩芯片合二为一,这种技术类似于拉链,也有人说是胶水。M1 Ultra的性能是非常强悍的,单精度算力21TFLOPs,可以比肩一些AI芯片的算力了。1140亿个晶体管直接将芯片晶体管数量拉进千亿大门,2.5TB的低延迟传输能力、128GB的可配置带宽,这些数据也表明了UltraFusion的性能优势。
AMD是吃2.5D/3D封装螃蟹最早的一批玩家之一。去年公司发布的Zen3架构就采用了3D V-Cache技术,该技术更像是台积电为AMD量身定做的。3D V-Cache是将L3缓存进行垂直堆叠,这样在占用很少空间情况下大幅增加的缓存。不过从一些测试UP主发出来的测试结果来看,性能确实强很多,使用了3D V-Cache技术的EPYC 7V73X(Milan-X)的L3缓存高达768MB,是旧款米兰X(EPYC7763)的三倍。
今年英国AI芯片公司Graphcore发布的Bow AI处理器是台积电先进封装技术的应用典型。Bow AI是全球首款采用台积电WoW(wafer-on-wafer)封装技术的处理器,将一种类型的晶圆与另一种类型的晶圆整个进行键合,然后再切割成芯片。Bow AI的性能也是非常强悍,单个封装内超过600亿个晶体管,0.9GB片内存储吞吐量高达65TB/s,350TFLOPS的算力。
英特尔是先进封装的先行者了,EMIB这种嵌入式封装技术一度引领了先进封装。英特尔自己发布的Ponte Vecchio 超级计算机芯片采用了自家的Co-EMIB 2.5D封装技术和Foveros 3D封装技术。英特尔用Foveros将8个计算die、4个缓存die和8个用于给处理器散热的空白die垂直堆叠形成两个所谓的base die,然后再用Co-EMIB将两个base die进行高密度互连,这样就形成一个拥有47个小芯片、集成逻辑、存储和I/O的处理器。当然Ponte Vecchio的性能也是非常强悍,超过1000亿个晶体管,1exaFLOPS的算力。
AMD、英特尔等几家公司的芯片面向服务器、AI等领域,在智能手机SoC中如果华为能通过先进封装推出性能不俗的SoC,也算是创了先例。目前高通骁龙8Gen1和联发科天玑9000均通过4nm工艺提升性能,还没有用到堆叠芯片的封装技术。华为会是手机SoC先进封装第一家么?
《道德经》第四十九章
Capítulo 49: Abnegación y Educación: Premisas del Sabio
圣人无常心,以百姓心为心。
El Sabio no tiene intereses propios.
Hace suyos los intereses del pueblo.
善者吾善之,不善者吾亦善之,德善也。
Es bueno con los buenos y también con los que no son buenos, y así consigue que estos se tornen a la bondad.
信者吾信之,不信者亦信之,德信也。
Confía en el sincero y también en los que no son sinceros, y así consigue que estos se vuelvan dignos de confianza.
圣人之在天下,歙歙焉,为天下浑其心,百姓皆注其耳目焉,圣人皆咳之。
El Sabio vive en el respeto de todos. Fusiona su mente con el mundo.
Las cien familias dirigen sus oídos y sus ojos hacia él.
Y él los educa como si fueran sus hijos.
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