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谷歌也准备学苹果,搞自研芯片了。
根据外媒 Axios 的报道,谷歌代号 Whitechapel 的 SoC 芯片已于近期流片成功。据了解,这颗 SoC 基于三星 5纳米工艺打造,采用了ARM架构,在CPU、GPU之外,还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。
考虑到一颗芯片从流片到商用需要1年左右的时间,因此,假如一切进展顺利,谷歌的Pixel智能手机或将于2021年晚些时候用上这颗心。除了用于手机以外,谷歌的笔记本电脑Chromebook也可能会用上这颗SoC。
近日,英国《金融时报》网站刊文表示,长期以来半导体行业一直在小心应对景气-衰退周期。但今天该行业有信心打破过去的模式。
文中称,去年全球半导体销售额增长了26.2%,达到 5559 亿美元的历史新高,晶圆厂迎来创纪录的投资热潮,全球最大的代工商台积电准备再投资 440 亿美元扩大产能。同样,英特尔正计划进行一项价值高达 1000 亿美元的多年期扩张计划,建造可能成为有史以来最大的晶圆厂。
以往这种扩产往往导致供给过剩,文中引用 SemiAnalysis 分析师 Dylan Patel 观点称,“人们担心会出现产能过剩,我确实看到这个周期比过去更长,但我也看到下一个下行周期更深。”
数月来,某些细分市场的需求已出现疲软迹象:如Chromebook笔记本销量急剧下降,随着疫情限制放宽允许欧美消费者再次外出,液晶电视机和在线游戏设备的销售增长预计也将下降。
但许多行业专家认为,这只是全球半导体市场特殊繁荣的开始,而不是结束。
亚洲私募机构 TriOrient 副总裁 Dan Nystedt 表示,贸易争端及疫情因素造成的冲击导致业内许多人误判需求、投资不足。“有更大的趋势正在发生,可能会在更长时间内推动需求”。
文章指出,芯片行业过去由一两种关键设备驱动,例如个人电脑,然后是智能手机。而人工智能的兴起现在使芯片能够在几乎所有东西中使用,从汽车到工厂再到家用电器,并需要额外的计算能力来存储和处理在“智能”设备和基础设施上收集的大量数据。
其结果是,每台设备的半导体含量正在激增。美国芯片设备制造商应用材料公司预测,到 2025 年,一部智能手机将包含价值 275 美元的芯片,高于 2015 年的 100 美元。预计每辆汽车的芯片含量同期将从 310 美元增加到 690 美元,每台数据中心服务器的芯片含量将从 1,620 美元增加到 5,600 美元。
除了芯片需求的增长之外,终端市场也发生了结构性变化。“在过去的 20 年里,主要的最终用户一直是消费者。但现在,该行业可能会回到企业和政府推动需求的局面,”Nystedt 说。“虽然消费者想要低成本的产品,但企业和政府看重质量。这可能会改变定价结构。”
因此,芯片高管认为,与该行业过去的周期(平均每两到四年出现一次衰退)进行比较是不够的。此外,随着建造最先进的晶圆厂的成本越来越高,台积电及其竞争对手三星和英特尔的资本支出大幅增长并不意味着产能的同样大幅增长。
投资机构 Neuberger Berman 董事总经理 Sebastian Hou 表示:“大多数人会惊讶地看到,这些投资在未来几年只能转化为每年 10% 至 15% 的产能增长,这可能只是勉强能跟上需求的增长。”
随着各主要国家政府寻求建立本土供应能力,以对冲地缘政治和疫情等风险,全球供应链的弱化也加剧了这种趋势。这意味着客户可能会建立更多的芯片库存以确保他们有足够的芯片。
“在全球化的供应链下,我们效率很高,但未来效率会下降,”Hou 说,“在未来的供应链格局下,厂商不得不保持比合理水平更多的产能”。
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