d w g格式用什么打开，dwg格式还能用什么格式打开

今天小编为大家分享Windows系统下载、Windows系统教程、windows相关应用程序的文章，希望能够帮助到大家！

#AVEVAE3D #DraftUtility 模板式批量出图：1、出图规划定义：辅助用户为每个图纸指定出图空间、出图内容、图纸模板以及其它出图信息，支持三维中查看和维护图纸的内容。2、批量出图功能：直接提取出图规划，进行批量出图，生成E3D Draw模块的图纸。3、快速标注功能：提供出图辅助功能辅助用户修改图纸，添加图纸标注，支持灵活生成剖面图或详图。4、标注自动排序功能：批量调整标注的位置，使标注自动排列。对于标注很多的复杂图纸，减少用户手动调整的工作量。5、 支持DWG格式背景图框6、 支持批量导出DWG图纸。a、 图层优化，与E3D Layer对应。b、 颜色优化，自动转换为ACI颜色。c、 CAD 块优化。d、 可匹配CAD字体，支持高宽比。e、 E3D尺寸标注转换为CAD尺寸标注。7、支持图纸模板定制功能：图纸模板支持定制与扩展。8、与已有的出图模板配套使用：出图模板库包含示例投影颜色风格、示例图例、各类标签库以及图纸模板。

【CAD数据与GIS数据的转换】

CAD中每一种图形要素对应一种编码和名称，在CAD数据中属性信息一般不直接存储，而是以扩展实体数据的形式存储。图形信息中用块储存点要素，用线储存线状要素，同时CAD是以图层来区分每一类专题要素。虽然GIS可以直接读取dwg文件，但不能直接使用，数据之间缺少联系，需要对CAD数据进行一定的处理，匹配提取的图形和属性信息。GIS进行数据分析与管理的能力很强，同时GIS数据可以以文件和关系数据库的形式存储，使得GIS数据发布与共享能力也很强。因此将城市CAD数据转化为GIS数据进行管理和利用对信息化建设很重要。

GIS中对空间信息的管理是通过将其物理特性抽象为点、线、面的要素类来实现的，把特征相同的信息放在同一个要素集中，使之相互联系。谢岗镇北部工业区的地形复杂，信息量较大，在将CAD数据转化为GIS数据时需要存储到Geodatabase数据库中，用点、线、面三种空间数据储存CAD数据中的图形和文字信息。

CAD数据转为GIS数据的方式：

由于在地理数据库Geodatabase中GIS数据的信息格式和几何属性与CAD数据都不同，当CAD数据直接导入到GIS中，会被按点、线、面的形式被分类，转化为GIS数据时需要将属性和图形进行匹配，因此需要使用分析工具对CAD数据进行预处理。

比如建立某镇北部工业区的GIS水文模型先创建DEM数字高程模型，一般的方法是先利用Shapefile中的图形和高程数据生成TIN三角模型，再通过转换工具将TIN转换为DEM栅格文件。

谢岗镇DEM建立首先利用筛选工具提取CAD数据中的高程点和等高线，生成高程点和等高线Shapefile文件，并用SQL表达式将相应的高程值导入Shapefile中。检查生成文件的属性表，比较Text中CAD存储的高程数据和Elevation中提取的GIS高程值，结合实际情况将有错误的属性数据进行修正，得到准确的数据。

生成TIN时由于CAD数据包含的谢岗镇区域较大，有河流湖泊等重要信息，在研究工业区时需要准确提取相应的信息。

提取CAD数据中的边界线，同时提取出湖泊信息，生成不同地形的Shapefile文件。利用创建TIN工具，将高程点，等高线，研究区域边界和湖泊信息导入，生成TIN三角模型，再转换为DEM数字高程，生成的谢岗镇北部工业园区的TIN和DEM如图1所示：

经常有人说Cimatron只能编程，不能设计，

真这么想就太小看它了。

书接上回，

前段时间，

要出一套方案，

目的是控制FSW焊接装夹的时间，

目标是一天提高50%的产能。

目标能否达标先不管它，

但先把非加工的时间压下来再说。

上回说到的是：

1.收集数据，用的是Excel，调取的采购定单记录；

2.筛出高频、量大的料号；

3.调出对应的图档，DWG格式的；

4.构草图，确认方案。

方案：

采取一对多的装夹方案，减少工装换线的时间；

用气压取代原压板装夹，减少装夹时间；

设计：

原本想用solidWorks 来处理，毕竟SW在非标这块有很多标准件可调用；

当时，

我电脑同时安装了SolidEdge SolidWorks Creo,

使用自顶向下设计，

待到实际操作时，

发现的问题很多，

一些很简单的动作，

却能卡住半天，

然后我去请教一个年薪三十万的非标自动化设计工程师，

他用的就是SolidWorks，

问题是解决了，

但我没兴趣用SW了，

至少暂时是这样的，

原因无他，

因为我要花更多的时间

来寻找操作，

最重要的，

它对产品的固定方式，

我理解不了。

该严谨的地方，

不严谨。

该随意的地方，

太死板。

然后换到SE,

顺手了一些，

也仅仅是顺手了一些。

最后一想，

有空再来玩吧，

先把活给干了。

于是，

打开CE 14,

到此，

我的注意力就不在软件上了，

只是把自己的想法，

不断地表现出来，

然后再校对、评估。

也就是说，

当用CE时，

我才能进入工程师的状态，

其它，

则是一个画图的，玩杂耍的。

因为大多数时间，

我在思考，

如何实现清晰地表达自己的想法。

那什么时候，

我会选择其它的呢？

想了一下，

比如特殊阵列，

或者是钣金类的设计，

或者是线束设计，

然后，没了，

至少没那么多。

就算是参数化，

或用参数控制实现产品的快速变更，

CE一样可以实现，

后面我会分享相关的视频。

初稿完成了，

要买一些气缸回来，

还要做压力核准、测试。

如果调整，

就要变更设计。

如何快速实现变更？

就需要提前做好设计规划，

采用参数控制。

不管是参数、或非参数快速修改，

CimatronE都会给你最安心的支持。

怎么感觉我是官方的营销了呢。

其实在接触了不少应用工具，

最后选择CimatronE，

其实还是得益于它自身的优秀。

理一下：

1.统计数据，取样，选型；

2.草绘结构；

3.关键件初步选型；

4.设计；

5.调整、优化；

6.审核；

7.变更、定稿；

8.出图；

9.加工；

10.装配；

11.测试，数据反馈；

12.投产使用，获取数据；

13.持续优化；

14.建立标准化数据库；

15.建立知识库；

16.商业化应用及推广；

17.技术迭代；

目前跑到第五步，

做什么不重要，

怎么做，

如何玩，

才是重点，

用什么，

重要也不重要，

至少在用的时候，

忘掉它，

就行了。

总结：

看项目的推进，我根本就没有提软件的事，

因为用什么，

完全看自己的心情，

如果时间充足，

我可能会用SolidWorks，

或是solidEdge

来实现，

因为，

工具就是越用越熟练，

不是学会的。

设计方法，

建模思路，

都有，

唯一就是对软件的理解，

这个，

就是需要花时间去玩，

是玩，

不是学。

另外，

不管是为了钱途还是前途，

重点应该落在解决问题，

创造价值上，

其它，

不必过于在意。

在此项目中，

最重要的就是数据思考，

要有思据思维，

如果经几次迭代，

真的实现50%增长，

一年下来是多少钱？

这个数据，

是很有诱惑力的，

对于任何一个管理者来讲。

所以，

离钱近地解决问题，

与成本相关的问题，

被搞定，

省下来的，

是纯利。

少年，

眼中不要只有技术。

【今年在搞研发，玩一些新东西，但之前立的目标，后面会持续更新】

我们做硬件设计时，原理设计出来后，最终要靠PCB生产回来焊接元件烧录程序得以实现设计需求，因此PCB的设计文件的正确性至关重要。如下是我觉得比较重要的部分，分享给大家：

1.网表文件是否为硬件工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。

2.结构文件（dxf、dwg）是否为结构工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。

3.元器件资料是否为现行官方承认和发布版本。

4.元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致，可生产性）。

5.关键元件的布局是否OK？（需要结构，硬件，测试，产品工程师确认）。

6.关键器件间的拓扑结构是否合理？

7.PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?

8.是否涉及模拟、电源、RF、热设计等部分，需要由信号完整型工程师确认。

9.异型PCB及异性元件的正确性，放置方式，尺寸大小是否OK？

10.禁布区域设置，2h/3W原则考虑是否合理。

11.特殊网络走线设置（线宽、间距、走线层等）。

12.电源分割是否正确（重点考虑大电流，如CPU部分，尽量保证平面完整）。

13.地层分割是否正确（重点考虑模拟部分）。

14.保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当。

15.铜皮是否覆置合理（重点检查：禁止覆置部分，电源芯片，高密度引脚等）。

16.过孔大小（重点检查电源，BGA扇出，热焊盘等）。

17.关键芯片引脚出线是否流畅，以最短、少孔、耦合地的信号层为标准。

18.特殊走线处理是否合理（时钟线，差分线，等长线）。

19.是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素。

20.丝印是否排布清晰。

21.DRC检查是否ok？

22.geber文件版本是否与PCB设计文件同步

23.加工说明文档是否同步（板材，板层厚度，阻焊开窗，阻抗控制，丝印处理，绿油等）。

我们做硬件设计时，原理设计出来后，最终要靠PCB生产回来焊接元件烧录程序得以实现设计需求，因此PCB的设计文件的正确性至关重要。如下是我觉得比较重要的部分，分享给大家：

1.网表文件是否为硬件工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。

2.结构文件（dxf、dwg）是否为结构工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。

3.元器件资料是否为现行官方承认和发布版本。

4.元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致，可生产性）。

5.关键元件的布局是否OK？（需要结构，硬件，测试，产品工程师确认）。

6.关键器件间的拓扑结构是否合理？

7.PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?

8.是否涉及模拟、电源、RF、热设计等部分，需要由信号完整型工程师确认。

9.异型PCB及异性元件的正确性，放置方式，尺寸大小是否OK？

10.禁布区域设置，2h/3W原则考虑是否合理。

11.特殊网络走线设置（线宽、间距、走线层等）。

12.电源分割是否正确（重点考虑大电流，如CPU部分，尽量保证平面完整）。

13.地层分割是否正确（重点考虑模拟部分）。

14.保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当。

15.铜皮是否覆置合理（重点检查：禁止覆置部分，电源芯片，高密度引脚等）。

16.过孔大小（重点检查电源，BGA扇出，热焊盘等）。

17.关键芯片引脚出线是否流畅，以最短、少孔、耦合地的信号层为标准。

18.特殊走线处理是否合理（时钟线，差分线，等长线）。

19.是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素。

20.丝印是否排布清晰。

21.DRC检查是否ok？

22.geber文件版本是否与PCB设计文件同步

23.加工说明文档是否同步（板材，板层厚度，阻焊开窗，阻抗控制，丝印处理，绿油等）。

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