3D打印解决方案，3d打印可以用什么补缺口

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导言:芯片短缺正在伤害几乎所有使用芯片的部门。根据The Street的说法"半导体驱动着今天最重要的计算机产品"它对于数字时代的经济进步至关重要。我不知道我该怎么办。美国商务部的一项研究也指出:当更多的公司开始向半导体产品迁移时,它们将能够这样做。芯片需求正在增长(例如,5G、电气化车辆)。疫情也增加了对各种半导体装置的需求。这就增加了对芯片的需求。同时，植物火灾、冬季风暴、能源限制和COVID-19都对芯片供应产生影响。情况不乐观。那么,芯片的制作如何加速呢?解决上述问题呢？

Benny Büller,VLO3D首席执行官和创始人

Benny Buller，Velo3D(VLD)首席执行官,在这种情况下使用金属3D印刷(也称为增量材料生产)。这并不意味着存在简单地印刷芯片的技术(尽管Velo3D以前为其客户开发和印刷了许多精密的几何部件)。3D打印的分辨率只有1/10毫米。半导体制造设施(有时称为“晶圈工厂”)的精确度以纳米计(10亿米的10亿分之一),半导体制造设施(有时称为“晶圈工厂”)的精确度以纳米计(10亿米的10亿分之一)。

然而,有几种方式,3D印刷可以对芯片制造产生很大影响。加速芯片的研发。要了解如何操作，首先,需要从根本上掌握磨坊。《华盛顿邮报》报道芯片要花三个月左右才能创造出来该程序将需要大约700个处理步骤。根据每个芯片客户提供的设计印刷和蚀刻数十层，获得最后芯片

3D打印用于晶圆厂

因为每个磨坊需要数千台机器 里面有复杂的部件因此,建造一个新的晶体设施和增加产出将需要几年时间。全球经济要求目前的晶晶工厂尽可能迅速和有效地运作。与任何工厂一样，磨坊厂有可能发生故障和其他技术问题。这对他们产生了全面影响。当制造业以断层速度运转时这些问题特别容易发生。根据商务部的报告,"半导体企业 大大提高了现有能力的利用率"具体来说，从2020年第二季度到2021年第一季度,使用过90%以上的半导体工厂。这对制造过程来说是相当高的, 需要经常的维修和大量的能源。我不知道我该怎么办。

该厂以断层速度运行,需要备件。因此,有它的一个用途。3D金属印刷能够迅速生产各种零部件。工厂允许最近的服务供应商使用3D印刷技术制造必要的部件。无需等待新部件的制造和从海外设施运出。原子规模精确控制的可复制性和一致性是AM的基本前提。没有必要单独设立一个设施来生产零部件。水晶厂操作员可以使用金属 3D 创建器在任何地方打印精确的碎片。

每一代半导体制造厂都努力生产比以往更强大、更小的芯片。这意味着需要制定新的战略,重新设计生产过程。3D印刷是这样做的极好选择。可采用3D打印方式以各种形式设计备件部件。Benny Büller说,他可以制造工程师可以想到的任何部件。对于半导体公司,这样就能够制造出一个更强大的晶晶体制造厂。这就是如何制造一个更坚固的芯片。(三维计数小组专门研究半导体。 )因此,它们可能与制造商一起思考。这是一位女士首次在最近几年经历过暴力的国家出生。部件可由半导体企业设计。目前正在建造的新工厂已经得到加强。故障更少，可靠性更高。

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