联发科芯片是哪个国家的品牌，联发科是哪个国家生产的芯片

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这两天被我们的宝岛台湾刷屏了，原来台湾有这么多世界第一的实体企业！

全球第一大晶圆制造厂 台积电

全球第一大电子代工厂 鸿海

全球第一大笔电代工厂 广达

全球第一大电竞品牌 华硕

全球第一大手机芯片商 联发科

全球第一大自行车品牌 捷安特

……

总共有18家企业，数量还是不少的。

但是，我觉得这里面最值得骄傲的是，它们都是实体企业。它们创造的就业和价值远远超过内地的电商产业园之类的。

所以说，台湾是我们的宝岛，你觉得呢？#我要上头条#

感觉很多人对联发科芯片的认识还停留在早几年前，其实现在联发科的芯片稳打稳扎的做的也很好，性能上虽然还比不上高通，但是合作的品牌机型越来越多，市场也越来越成熟，有些像英特尔跟AMD两家的场景，指不准哪天联发科也发力翻身有佳作芯片干翻高通了。

对于像我这样，手机随意买买的人，其实完全可以选择小众品牌，像realme 真我Q2 Pro是真的不错，首先处理器虽然不是什么极致性能旗舰档次，但是实用性不错，续航可以、拍照可以，请说出它的缺点

有时候我想 魅族当道看到联发科就是吐槽“万年联发科”，现在联发科更名为天玑却称为真香中端芯片的诠释，真可谓是“时势造英雄”

【没了华为麒麟，联发科芯片居然要价一百美元一片，需求强劲!】

近日，市场有消息传出，联发科将推出新款高端5G手机芯片，以台积电5纳米制程生产，名为天玑2000，该芯片报价将超过100美元，这将是联发科有史以来售价最高的手机芯片。按照现在的汇率，1美元兑6.54人民币，也就是说一个芯片的单独成本就已经超过了654元，高端旗舰机的价格显然又是一波水涨船高。相较于联发科目前5G芯片数十美元的报价，新品报价是现有产品倍数计，按理说，这样的制造成本会让不少厂家望而却步，但是包括OPPO、vivo与小米等安卓品牌大厂均表示出采用意愿。在目前晶圆代工产能吃紧的情况下，联发科规划将相关投片时程提早，以准备年底到明年可大抢市场商机。

联发科挤下高通！跃升全球手机芯片出货量老大。

市场研究机构《Omdia》发布最新报告，数据调查显示，联发科手机芯片出货量于2020全年度共计达到3.52亿，于全球的市占率达27％，首度超越高通（25％），跃升为目前全球手机芯片供应的龙头霸主。目前排名全球前五大的手机芯片供货商依序为：联发科、高通、苹果、华为麒麟与三星Exynos。

报告分析称，智能手机搭载高通旗下骁龙系列的芯片出货量，于2020度达3.19亿支，跟2019年的3.86亿支相比，在出货量与市占率均呈现明显衰退趋势。相较下，搭上5G热潮，联发科于去年推出天玑系列的5G手机芯片出货量，从去年持续呈现攀升上扬的态势。

《Omdia》进一步分析表示，联发科手机芯片其主要成长关键，在于完整涵盖高中低阶芯片的产品线布局，获得小米、OPPO与三星等一线品牌大厂的青睐，尤其是来自中阶与低阶芯片的需求增温。就整体市场来说，以小米手机搭载联发科芯片的出货量贡献度最高，是联发科的第一大客户，OPPO则为第二大。另，三星推出中低阶价位机款也多采用联发科芯片。

半导体行业风向变了，英特尔宣布为联发科提供芯片代工服务，公开与三星、台积电抢生意，美国这是准备下一盘“大棋”？另一边，中国智能手机行业喜忧参半，高端崛起却迎来友商背后“下绊子”，谁是幕后推手？两条消息传来，赶紧分享给大家。

先来看第一条消息，英特尔宣布为联发科提供芯片代工服务，台积电成“大怨种”

据外媒报道，英特尔与联发科高调宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将采用英特尔提供的16nm工艺制程，这是原来22nm节点的改进版本，拥有更低的功耗和性能表现。据业内人士爆料，这项工艺严重落后于三星和台积电，英特尔愿意削减代工报价以确保能拿下订单，但仍然只能用于智能边缘设备生产，不能用在手机产品。

分析师认为，英特尔其实并不在乎代工的价格，因为真正的目的是拿下联发科这个客户，公开与三星、台积电抢生意，完成美国振兴半导体行业的重要一环。从前两年开始，美国就在重新布局半导体行业，强制命令三星、台积电交出核心机密材料，同时又要求在美国本土建设代工厂，就是想要完成自己一家独大的目的，英特尔只是一个“棋子”，台积电看清楚了真相，无奈表示这对自己的业务不受影响，默默认下这个“大怨种”。

再来看第二条消息，国产手机行业坐稳高端市场喜忧参半，友商偷偷在背后“下绊子”

目光聚焦到手机行业，近两年国产品牌发展速度喜人，全球销量前五名称独占三席，小米更是稳坐销量前三位。不止销量增加，小米12SUltra也在高端市场打出名堂，凭借优秀的体验和影像表现，各大电商平台好评率稳定在98%左右。

不过在骄人的成绩之下却暗潮汹涌，友商对这样的表现非常羡慕嫉妒，于是发动了大规模的黑稿袭击行动，B站出现许多小米12SUltra发热、翻车的假消息，把数码圈搞得乌烟瘴气。有博主晒出截图显示，一条对小米的恶意诋毁视频只给70元，可有人就是为了这点蝇头小利铤而走险，昧着良心说假话，难道真的不怕出问题被起诉吗？

还真不怕，原来这是一个专业的水军组织，可以通过各种手段娴熟的避免追责，可见不是第一次做这种事情了，不知道以前有多少假消息都是出自他们之手。既然能对小米发起攻击，说不定也会有其它品牌遭殃，希望B站可以顺藤摸瓜深查下去，严厉打击这个水军组织，避免更多国产品牌成为受害者，否则后果不堪设想。

实锤了！天玑9000明天官宣，首发品牌要出了！

联发科已经宣布，将于明天召开天玑9000（天玑2000改名）的发布会，届时那个品牌全球首发也会官宣了。

天玑9000，是台积电代工的4nm工艺芯片，从账面数据看，比高通骁龙8 Gen1（骁龙898改名）还要强，而且众所周知台积电的工艺比三星要强（骁龙898），所以发哥的高端能不能持续进步和领先，就看它了！

话说我最关心的还是，谁全球首发，我希望是魅族（魅族和发哥的关系，懂得都懂[看]）

【联发科两款芯片发布】

联发科正式发布天玑8100和天玑8000 两款芯片主要差别在于频率和显示方面。

Redmi K50 首发天玑8100

realme Neo3 首批天玑8100

OPPO K10首批天玑8000系列芯片

后续一加、iQOO等品牌都会搭载。

所以你们是不是特别期待？卷起来[绿马]

#高端电源技术获得重大突破 LLC控制芯片实现国#11月19日，联发科发布了5GSoC旗舰芯片“天玑9000”。

过去，国内手机制造商通常在旗舰机上配备高通芯片和中低端型号。

这是公司多年来通信，人工智能和多媒体领域的积极持续技术投资的结果。

在某种程度上，也许是因为高通选择了三星的4nm代工，这更有利于联发科同期获得台积电的生产能力。#科技资讯#

在全球范围内，只有5家制造商拥有5G基带芯片。

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华为，三星，高通，联发科，紫光展锐和华为海思的退出给高端5G芯片提供了一定的空间。#芯片#

在新闻发布会上，蔡力行表示今年投资33亿美元用于高性能计算，无缝连接网络，低功耗，先进制程和封装技术。

但是在当前市场条件下，后者使用的8英寸成熟晶圆非常受欢迎。

反过来会影响移动处理器的销量，为了满足客户需求，制造商必须寻求电源管理系统IC的生产能力来确保交付。

目前，5nm芯片应用已变得更加普遍。

在GPU方面，天玑9000拥有10核ArmMali-G710图形处理器，支持180Hz超高帧率的FHD +显示。

根据联发科的说法，该芯片有望在明年第一季度量产商业用途，预计小米和OV等品牌将配备，该技术目前仅由三星和高通掌握。

这意味着在明年春季消费电子产品的旺季中，手机制造商将以4nm芯片为竞争卖点，并且各种新手机产品也将普遍配备4nm芯片。

此外，由于三星和苹果尚未推出4nm芯片，国内主流手机厂商可能会使用4nm芯片对三星和苹果等高端手机行业的主角发起强劲进攻，有利于国产手机制造商的发展。#媒体人周刊#

我们都知道联发科的上一代高端芯片名称为天璇1200，而互联网上的人们普遍猜测下一代芯片是天玑2000。

由于下一代Snapd天玑agon芯片将采用三星4Nm工艺，而台积电在芯片生产过程中打算超越三星，

因此，天玑9000将在该工艺中具有一点优势，但是两款安卓顶级芯片最终比较的结果应该能够看到月底分辨率。

在GPU方面，由于使用ArmMali-G710十核GPU，因此与高通和苹果下一代芯片相比可能会稍差。#我要上头条#

联发科今年太猛了，叫你膏通挤牙膏，今年的发哥9000、8100、8000各个品牌相继都会推出不同定位的产品，发哥YES!

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