英特尔德州仪器加入技术联盟，德州仪器和英特尔产品的区别

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有没有自己的芯片不能完全代表有没有核心技术，只能说有了核心元器件，而当年诺基亚如日中天的时候也没有自己的芯片，当时用的主要是德州仪器的芯片组，但这不妨碍诺基亚拥有通讯方面的核心技术。另一方面没有核心技术也不代表做不了高端，比如苹果，每年给高通华为爱立信诺基亚数十亿美元专利费，但苹果从工业设计到生态再到体验都要高出其他品牌一大截！

其实三星高端的没落（相比S6之前的时代），很多人归结于是卢泰文上台才开始的，这个当然不能否认，但是隐藏的问题在高东真后期就出现了，最大的失误在于猎户座的衰落，这直接导致了软硬件结合的根基断了。

三星s4之前的猎户座芯片大体上和高通、苹果A系列、德州仪器等是平分秋色的，也一直稳扎稳打的用在自家旗舰上，大放异彩出现在s6时代的猎户座7420，制程和设计上的双重领先几乎凌驾于其他厂商，硬件上有最早的双曲面屏、无线充电、夜视仪相机等一大堆当时的先进技术，说真的，S6时期的三星真的太喜欢了，从性能到外观在当时都那么惊艳，谁能想到，短短一年，猎户座就急转而下，8890已经略微落后同时期的高通了，这也是最后一款还属于旗舰的芯片，，，

伴随着猎户座衰落的还有三星的制程工艺，三星半导体再给苹果代工a9出问题后，就失去了苹果的订单，再也没有恢复过来，如今已经落后台积电太多。

高东真后期的自家芯片虽然不行了，传统的旗堆料还在，所以依然能维持机皇风范，但后来的事情大家都知道了，卢泰文，，，

遥想第一次看到表哥用的智能手机的那种着迷感，从此一发不可收拾，那是2011年，它是三星S5660

#数码迷# #三星#

模拟芯片

中国

华润微硅谷数模富满电子圣邦微SGM

卓胜微圣邦股份韦尔股份思瑞浦3Peak

艾为电子润石科技芯朋微纳芯微

晶丰明源帝奥微荣湃

国外

亚德诺（ADI)德州仪器（TI)Cirrus Logic高通（Qualcomm）

瑞萨电子（Renesas）意法半导体（ST)恩智浦（NXP)美信（Maxim）

微芯科技（Microchip）英飞凌（Infineon）博通/Avago安森美（On semi）

思佳讯（Skyworks）

呵！跨国半导体公司每股来自中国市场的收益比率排名：

高通超过60%

德州仪器超过50%

博通超过35%

AMD、英特尔和英伟达大概在25%上下

美国国会如果逼宫高通退出中国市场，他们会不会跳脚？

世界半导体市值百强公司，第一是中国台湾的台积电，市值达3.8万亿，但它现在是在美国控制之下，前段时间还去美国投资设厂，转移产能。

中国大陆的中芯国际市值2100多亿，排第二十四位。中国的半导体公司数量不少，但是就规模与影响力与美国比还不可同日而语。

美国还有英伟达 、英特尔、德州仪器、高通、美光等世界闻名的半导体大公司 ，一旦台积电搬到美国，美国就控制了未来世界绝大多数半导体的生产产能。对我国华为、中兴等公司的压力就更大了。

日本东京电子、韩国海力士、德国英飞凌的实力还不够，左右不了大局。

芯片积压有多严重？当2030年的某一天，高通和德州仪器等一众美国厂商望着满仓库发不出货的芯片时，他们一定会想起伟大的川普总统签署禁售华为芯片的决议时的那个下午。百年孤独：

高通的芯片是打不过德州仪器的芯片。手机在单核时代。德州仪器的芯片，把高通的芯片按在地上使劲的摩擦。都快把高通的芯片给打废了。后来小米的出现。小米选择用高通的芯片。高通的芯片在小米手机上。不断通过实践，得到认可。导致国内厂商与其他各国的手机厂商都选用高通的芯片。后来。华为开始搞自己的芯片。高通就不爽了。你买芯片可以，你自己做芯片就不行。

身体诚实的榜样们！

参加今年第五届进博会的外企:

荷兰ASML

日本尼康、佳能等

美国泛林、科天、高通、AMD、德州仪器、瑞萨等。

韩国三星等

法国法马通等

全世界最先进的光刻机、核能、电子巨头等几乎全来了！

#有人说论芯片水平，德州仪器、英伟达都比华为强，为何做手机芯片却不是很好呢对此你怎么看#

这个之前还真有过讨论，我来说一个原因:

（1）第一个的原因是这两家在通讯基带方面的专利基础和整合实力相对比较弱。

德州仪器在模拟射频领域其实是很强大的，早期在2G/3G手机时代还能生存，但是因为高通在这方面的专利和整合能力太强了，即使以德州仪器的实力来竞争的话，赚得钱交了专利费后也就所剩无几了，这种不赚钱的业务慢慢就开始萎缩停掉了，英伟达就更不用说了，在通讯基带领域基本属于零基础，试了几次水后，就早早收手了。

在高度竞争的手机市场，像华为一样扛得住长期不赚钱来竞争的企业真不多。

下面这个网上的段子大家可以脑补一下德州仪器和英伟达销售时心里的阴影面积……

…………

你：“喂，德州仪器/NV啊，你们的CPU多少钱？”

德州仪器/NV：“每个39。”

你：“那么基带呢？”

德州仪器/NV：“没基带，你找高通吧。然后你得自己集成。”

你：“喂，高通啊，你们的基带多少钱？”

高通：“每个49。不过别光问基带啊，我们有集成好的SoC，全套都在里面，直接就能用。”

你：“集成好的多少钱？”

高通：“每个49.99。”

你：“！！！！！”

…………

你说买谁的。

真没想到中国芯片进口第二大来源是马来西亚 可不能让美国知道。1、11月8日是美国勒令全球20多家芯片企业交出商业机密数据的最后期限。 根据媒体报道，英特尔、 三星、台积电等都已同意交出数据，这对中国不利。但是，或许也有例外。

2、首先，美国这次完全是不顾国际规则，强行索要企业的商业机密。9月下旬时，美国商务部在白宫举行半导体高峰会，以提高芯片“供应链透明度”、应对全球芯片危机为由，态度极其强硬地要求参会的包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂交出商业机密数据，如库存量、订单、销售记录等，美国商务部还要求提供每种产品最大三家客户的信息。

3、其次，这些是各家企业视为生命的核心数据，一旦交出，既对这些企业的竞争不利，也对中国高科技企业产生巨大威胁。因为全球前十大芯片厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，却没有一家是中国厂商，这意味着中国的芯片主要依靠进口。

4、不过，有意思的是，大家都知道三星、SK海力士是中国芯片的重要来源，但是却不知道马来西亚对于中国芯片的重要性。

这主要是因为英特尔公司在马来西亚有封装厂，英特尔在马来西亚居林市、槟城各有一座封装厂，而AMD在马来西亚槟城也有封装厂。

英特尔和AMD的芯片很大一部分都是卖给中国，有统计显示英特尔有40%、AMD有26%的营收来自中国市场，而其中很大一部分芯片都是在马来西亚封装的。

5、公开资料显示，目前有超过50家半导体公司在马来西亚设厂，其中不乏AMD、恩智浦、英特尔、英飞凌等半导体巨头，这使得该国成为了全球半导体封装测试的主要中心之一。

数据还显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，其中单是马来西亚就占据了13%；2019年，该国依靠半导体封测产业创收287.6亿美元（约合人民币1856亿元）。 #康钊爆料#

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