三星手机e368视频，三星e33091

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谁说iPhone续航差的？有外媒专门进行了一次续航测试，测试机型包括iPhone 12 PM、三星Z Fold3、小米11 Ultra、一加9 Pro等六款旗舰手机，结果测试结果显示，续航最强的iPhone 12 PM，大家没想到吧[看]

六款旗舰手机的电池容量：

三星Z Fold3：4400mAh

iPhone12 Pro Max：3687mAh

三星Z Flip3：3300mAh

小米11UItra：5000mAh

一加9 Pro：4500mAh

三星S21UItra：5000mAh

经过7小时续航测试后，iPhone 12 PM剩余电量35%，是六款手机中剩余电量最多的[吃瓜群众]这六款手机的最终续航时间如图6显示，依旧是iPhone 12 PM表现最佳～

不过iPhone 12 PM续航最强也不意外，毕竟是60Hz屏幕嘛[抠鼻]如果13 PM还有这个续航成绩，那就无敌了。

#数码圈八卦#

新年换机，续航重不重要？来看看小白测评5小时重度续航排名：

1、魅族17 Pro，4500mAh电池，最后还剩19%电量

2、小米11，4600mAh电池，最后还剩15%电量

3、iPhone12 Pro Max，3687mAh电池，最后还剩14%电量（不得不佩服苹果）

4、小米10U，4500mAh，最后剩余13%

5、motorola edge s，5000mAh，最后剩余13%

作为目前1999最具性价比的骁龙870机型，摩托罗拉motorola edge s虽然拥有吓人的5000mAh电池，但是续航却并不是太给力，不知道摩托罗拉后续还会不会优化？

6、华为Mate40Pro，4400mAh，最后剩余12%

7、vivo X60 Pro+，4200mAh，最后还剩11%

8、三星S21+，4800mAh，最后还剩10%

……

iPhone 12、红米K30U等则正好完成测试，剩余0电量。

一加8Pro与小米11同为2K+120Hz屏幕，但一加8Pro在4小时54分钟就关机了，续航优化不如小米11。

荣耀V40由于电池只有4000mAh，不过天玑1000+估计也没省多少电，整个续航测试居然垫底，与同处理器的realme X7 Pro基本相同都在4小时45分左右，不过realme X7Pro电池为4500，荣耀V40吃亏了！

这么多机型，你会选哪个？#科技快报#

5G手机续航排名来了：魅族稳居榜首，vivo、小米、华为分别排第二、三、四名，苹果排在第六名，三星排在第九名，OPPO第十名。

①魅族 17 Pro 90Hz (4500mAh)

②vivo X50 Pro+ 120Hz(4350mAh)

③小米10 Ultra 120Hz(4500mAh)

④华为Mate 40 Pro 90Hz (4400mAh)

⑤荣耀30 Pro+ 90Hz(4000mAh)

⑥iPhone 12 Pro Max (3687mAh)

⑦一加8 Pro 2K+120Hz(4510mAh)

⑧iQOO 5 Pro 120Hz(4000mAh)

⑨三星Note 20 Ultra 120Hz(4500mAh)

⑩OPPO Find X2 Pro 2K+120Hz(4260mAh)

台积电：计划又变了，斥资250亿美元，要在美国建一座3nm芯片工厂。

三星：这么急干嘛，韩国一季度芯片出口增长30%，先投28nm和14nm，赚快钱，不香吗？

台积电：不是不想投，而是投了也担心没法生产，一个月停电两次，该怎么生产？

美国：3nm快到技术天花板了，这个想法好。

三星：投之前想清楚哈，台积电2020年利润约184亿美元，一个3nm芯片厂就投250亿美元，另外五个厂哪里来钱？

欲把芯片当“令箭”，美国提升本土半导体产能的雄心，归根结底，还是要依靠台积电等芯片代工企业。继准备在美新建6家芯片厂后，台积电又传来消息，首座工厂不是5nm，而是更高制程的3nm芯片。台积电将为这座工厂，投入约250亿美元，建厂耗时10年以上，如此高成本、长时间的建厂计划，会如愿以偿吗？从最初的到美国新建一座芯片厂，变成6座，再到5nm变成3nm，看似台积电到美建厂的力度越来越大，但连续三次变卦，台积电是真建厂，还是假投资呢？

不少人会质疑，美国计划十年内，本土要占据全球20%的芯片产能，生产的芯片会卖给谁。这个担忧对吗，太对了，其实仔细分析美国的半导体计划，以及台积电的建厂计划，根据已有信息会发现，两者矛盾的地方太多了。

其一，按照美国的计划，达到20%份额的目标时间是十年内，也就是说，台积电的6座新建工厂，均需在十年内投产。遗憾的是，根据目前的计划，台积电要建的这座3nm芯片厂，投产时间是10-15年后，最快也要十年，稍微耽误一下，十年内就没法生产。而且剩下的5座工厂，台积电还未披露具体计划。画了一个6座芯片厂的大饼，但面都还没和好，美国就想着十年后的20%份额，似乎还有些捕风捉影。除此以外，此前台积电曾计划2022年开始量产3nm芯片，而美国的3nm工厂，却要到十年后才投产，那美国3nm芯片厂的意义何在，又如何与2022年投产的3nm厂，进行市场份额分配呢，还是有些模糊。

其二，美国拉回芯片产能以后，这些芯片还是需要销路，摆在美国面前有两个选择，要么让自己成为芯片市场，要么把芯片向外推销。高端芯片主要用于手机、电脑等电子设备，美国要想成为芯片大市场，就需要把手机和电脑的制造业，也同步带回美国。这可比拉拢台积电要难太多，富士康的计划已经暂停了，除此之外的比亚迪、立讯精密，会同意到美国建厂？显然，美国想成为芯片需求大市场，难度太高，只能退而求其次，向外卖芯片。不过，美国如此大张旗鼓的扩充芯片产能，并不代表其他国家就纹丝不动，欧盟千亿半导体计划已经启动，韩国正在借机向中国市场靠拢，中芯国际等中国半导体企业在快速崛起。有产能，也不一定有销路，别人家自己能生产，美国的制造成本又高，凭什么就要买你生产的芯片呢？所以，芯片卖给谁，对美国来说，还真是个大问题。

其三，台积电芯片代工的净利润率约为40%，如果要收回在美新建3nm工厂投入的250亿美元，需要完成约625亿美元的订单。由于很难预测十年后3nm芯片的具体需求，不妨用利润来做初步测算。台积电去年利润184亿美元，占据了全球约50%的产能，也就是说，全球芯片制造的利润，也不过368亿美元左右。而台积电一座芯片厂，就要投入250亿美元，如果这座工厂的利润，未来不占据全球50%的芯片产能，岂不是亏大了？不仅如此，台积电要投的是6座芯片厂，还有三星、英特尔都要建，前面的数据没看懂没关系，简单的说，如果这些工厂都按计划投产了，收回成本的时间，会格外长。

所以，无论是从台积电运营的角度，还是从美国整体把控的角度，目前台积电、三星等企业的建厂计划，与市场完全脱离，看起来很不切合实际。台积电建厂计划变了又变，谁也不敢保证目前就是最终方案，因此，如今的这些计划也好，目标也罢，道听途说的看看就行，不能太当真，更多是一种相互试探。走别人的路，让别人无路可走，专心半导体技术研发，聚焦芯片制造工艺，实现国产芯片早日突破，这才是应该着重努力和突破的方向。

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