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近日，IC Insights发布最新报告，公布了2021年各国家、地区的半导体市场占有率情况，显示中国IC企业仅仅只占全球份额的4%。

报告显示，2021年美国公司占据了全球半导体市场销售总额（IDM和Fabless销售额的总和）的54%，其中无晶圆厂份额高达68%。展现了集成电路发明国的统治力，仍然是当之无愧的全球半导体霸主。

其次是韩国公司，主要由IDM企业贡献了33%的市占率，总计占据全球22%的份额。由于不包含纯晶圆代工部分，中国台湾地区以9%份额位列全球第三，其中无晶圆厂份额为21%。

欧洲和日本三项指标较为接近，总份额均为6%，同时，中国台湾地区份额首次超过了欧洲。

作为追赶者姿态的中国大陆，数据显示无晶圆厂销售份额占比为9%，IDM部分则低于1%，总销售份额占比为4%。

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【行业】PCB行业现状 IC载板需求大幅增长 HDI板、刚挠结合板市场空间广阔

根据观研报告网发布的《2021年中国PCB行业分析报告-产业运营现状与发展规划研究》显示，PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。

在细分产品结构方面，普通多层板占据PCB行业市场份额的44.77%，HDI板占据21.23%的市场份额，柔性板占据PCB行业市场份额的22.62%。

IC载板

观研报告网发布的资料显示，IC载板是基于HDI板发展而来，具有高密度、高性能以及轻薄化的特点，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据相关数据，2020年全球IC载板产值将达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。

在中国市场，随着中国晶圆厂的加速投资扩产以及半导体行业自主可控的国家战略推进，国内IC载板需求将高速增长，预计未来我国IC载板产值增速将大幅高于国际水平。根据数据显示，2020年我国IC载板行业营业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。

硬板

硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，现已逐步被淘汰；双层板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均较单面板更强，广泛应用于白色家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。根据数据显示，2019年，全球单双层板行业总产值为80.93亿美元，预计2025年将达到93.40亿美元。

此外，多层板在单层板及双层板的基础上增加了内部电源层，拥有更大的布线空间，可显著优化线路布局并缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果。目前，多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。因此，在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。根据Prismark预测，2025年全球多层板市场规模将达到316.83亿美元。

挠性板及刚挠结合板

挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特点，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，目前主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等轻便类消费电子产品中。因此，近年来受智能手机的不断换代升级以及轻便类消费电子产品、智能化发展，挠性板行业市场规模将进一步扩大。

不过，刚挠结合板制作成本相较于挠性板更高，且市场占比较小，主要应用于5G数据通信网及固网宽带环节、医疗设备、数码设备等。近年来，随着5G通讯持续发展与医疗设备自主化水平不断提高，刚挠结合板市场空间广阔。根据Prismark预测，2025年全球挠性板及刚挠结合板产值将达到153.64亿美元。

HDI板

HDI板即高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便捷化与轻量化趋势的同时，可增加线路密度，使信号输出品质有较大提升，进而满足电子产品功能与性能不断提高的要求。目前，HDI板主要应用于智能终端等轻量便捷场景及5G基站、智慧城市等需要高速高频传输的场景中。

近年来，受益于智能终端的功能扩大、智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。根据Prismark预测，2025年全球HDI板产值将达到137.41亿美元。

图文来源：观研报告网

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总投资100.5亿元的欣盛显示驱动项目，位于涪城区新皂镇，主要研发设计并建设年产COF-IC超微柔性显示驱动载带7.2亿颗及集流体材料生产线72条。项目全部建成满产后，将实现年产值105亿元。

随着项目推进，涪城区新皂镇党委书记谢东恒激动万分。“这为我们打造全市智能终端、显示芯片产业集群，与以传化物流公路港为代表的现代物流业两业融合发展提供坚强支撑，有望未来五年产值逐步达到300亿元，年税收贡献超过10亿元，带动就业3000人以上，加快建成西部两业融合示范园区。”

跳出会场看项目，动能依旧澎湃。该项目建成后将为绵阳市新型显示产业发展集群起到重要强链补链作用，特别是填补了“有屏无芯”这一产业链关键环节，驱动显示芯片与现有高端面板生产有机结合，增强内循环动力。

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努比亚NX609J显示充电充不进，越充越少，又遇充电通病，解决问题的窍门来了~~~

拆开主板，仔细观察发现充电IC是PMI8998，打开同样用这个充电IC的小米8原理图和点位图，经测量尾插5V已经到充电IC，更换PMI8998，故障修复。

6月9日，TrendForce 集邦咨询发布了2022年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、英伟达、博通、AMD和联发科。

数据显示，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。相比2021年同期，全球前十大IC设计公司2022年Q1营收都有大幅增长，年增超过50%的就有5家公司，包括高通、英伟达、AMD、Marvell和思睿逻辑。

值得注意的是，继华为海思之后，中国大陆厂商韦尔再进前十。此前，因美国制裁影响，麒麟芯片难产，导致华为海思的营收下滑，慢慢淡出了榜单。

转发了。

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【IC Insights：预计到2022年全球CIS市场销售额为186亿美元】《科创板日报》16日讯，分析机构IC Insights报告显示，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，预计到2022年CMOS图像传感器（CIS）市场将出现13年来的首次下滑，销售额将下降7%至186亿美元。

三星芯片业一飞冲天，中国芯片仍需努力！

  

研究公司IC Insights的最新报告显示，中国芯片产业在全球市场份额在2021年有所下降，中国的芯片计划进展缓慢，而三星却在加速发展。

  

报告称，美国公司占全球芯片市场的54%；其次是韩国公司占22%；中国占13%，但其中中国台湾公司占9%；欧洲和日本各占6%。更不好的数据是，在半导体垂直整合型公司设备制造 （IDM） 领域，中国的占比低于1%，中国供应链出现巨大缺口，严重依赖进口。

  

IC Insights追踪的另一个领域无晶圆厂方面，中国表现比较好，以9%市占排名第三，但远远落后美国68%和中国台湾的21%，但领先韩国、欧盟和日本。即便如此，与2020年相比，还是出现了巨大下滑，当时也是排名第三，但占有率15%。IC Insights表示，总体而言，2020年中国芯片业在全球半导体市场的占额为 5%。

通富微电：公司生产经营正常，重点客户目前需求旺盛。今年以来，总体产能利用率在80%至90%之间。目前看，相关高性能计算、汽车电子、功率IC、存储器、显示驱动等芯片依然紧缺。

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