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【英特尔CEO：预计芯片供应将在2023年前保持紧张】据新浪科技报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和技术的更新换代。

受地缘政治的影响，西方公司停止向俄罗斯提供计算机芯片。

《莫斯科时报》5月31日报道，俄政府5月30日决定投资100亿（约10亿元）卢布由米克朗（MCST）公司开始生产本国芯片，到2030年实现90纳米芯片每月生产6000片的目标。

米克朗（MCST）公司是俄罗斯最大、也是技术最强的计算机微处理芯片生产厂。

90纳米芯片的技术，属于英特尔在 2002 年的技术。目前世界顶级芯片是5纳米。

由于禁令，英特尔、英伟达、高通、AMD等众多芯片企业暂停了对俄罗斯的业务。美方还警告其他芯片企业，如果向俄罗斯供货的话，就会断了美国的设备和软件。不得已，俄罗斯计划2030年量产28nm芯片，网友纷纷表示：貌似看到了下一个华为

其实并无道理，当初华为打算自研属于自己的芯片，但无奈却被制造工艺打败，而且美方还把“最后一味药”给掐断了。至此，华为乃至国产众多手机品牌，都暗暗下决心要研发芯片，走出一条不被束缚的路。

当然了，自研芯片任重道远，需要等待。在此期间，国产手机品牌并没有单一发展，同时也在其他方面进步，像小米Civi 1S，采用了4D光追焕颜美妆技术，自拍时不会美颜过渡，就算是男生自拍也能自然呈现。

虽然小米Civi 1S还没有发布，但可以借鉴上一代的小米civi（质感潮流美妆,当前小红书博主都在用）就不会质疑新品了。

俄罗斯计划用8年时间实现28nm自主芯片量产，那时候我们自己的7nm应该可以量产了吧？

最近，媒体透露俄罗斯贸易和工业部门起草了一份半导体发展方案，事关其国产半导体的生产技术、芯片开发、数据中心基础设施建设和人才培养。该方案预计投入资金共计3.19万亿卢布（约2443亿人民币）。

据了解，该计划的目标之一，是2022年底实现90nm芯片国产化，并在8年后的2030年建立起28nm的生产线。当然，在目前与芯片技术相关的设备、原材料甚至软件都受限的情况下，国产化肯定是整个产业链的国产化。在目前90纳米都还没有实现，而且各种技术都被封锁，资金又有限的情况下，8年时间要实现台积电、英特尔等巨头也花了七八年才实现的跨越，难度可想而知。

所以很多的评论都觉得这只是喊口号，就像前不久宣布要用5000万人民币搞EUV光刻机一样，有点不靠谱。

反观我们国家，经过这些年的集中攻关，可以说起点已经比俄罗斯要高了，90nm的部分芯片已经量产，40nm也实现了，人才储备也有一定的基础。去年有业内人士声称，国产28纳米芯片当年可以量产，今年有望实现14纳米芯片量产，虽然至今没有更进一步的好消息，但我相信这些目标已经为期不远了。

更加令人信心倍增的是，这两年上下对于集成电路领域的投入热情持续高涨，仅仅是大基金前两期加起来就超过3000亿了，还有各地纷纷推出的支持，这个力度是俄罗斯所远不能比的。所以到8年之后，自主芯片工艺推进到7nm，应该问题不大。

那时候，芯片领域或将真正告别被“卡脖子”。

2021年市值:   

英伟达:8000亿美元  

英特尔:2030亿美元  

2001年市值:  

英特尔:2070亿美元  

英伟达:70亿美元

前有台积电去M建厂，如今英特尔也要去建代工厂，可见其用心很明显，就是为了讨好老M，想为老M圆了半导体国产化的心愿。说来有了台积电这个前车之鉴，英特尔也是很敢的，不过要知道芯片最后还是要卖到中国。

也难免其他国家很担心，现在中国对芯片制造应该加大投入，高额补贴加持下预计在2030年生成份额可以达到24%，相反老M不一样，其半导体市场生产份额正在连年下降，从90年代的37%至去年已经跌至12%，这让M国做不住了。

以至于现在老M为了改变现在，先是拉拢芯片代工巨头台积电，这又迎来了英特尔。不过台积电的处境已是骑虎难下，毕竟中国才是他们的大市场，而制造业的本质就是随着市场循序渐进。如今中国正在深耕半导体行业，相信不久的将来，我们会追赶上来，自给自足只是时间问题！

正值全球晶片短缺之际，欧盟于8日公布“欧洲晶片法案”，喊出在2030年欧洲晶片全球市占率倍增，据外媒消息指出，欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东近日也强调，若台湾岛无法再出口半导体，全球几乎所有工厂都将在3周内停工。

欧盟8日提出“欧洲晶片法案”，将向半导体产业拨款430亿欧元，以减少在该领域对亚洲的依赖。布勒东也在记者会上公开肯定台湾在全球半导体领域的地位，并称欧洲超过半数晶片需求都仰赖台湾。布勒东表示，过度依赖台湾岛存在着重大经济风险，像是台湾与中国大陆发生军事冲突，“若台湾无法再出口半导体，全球几乎所有工厂将在3周内停工。”

法国科技顾问公司Yole Developpement半导体事业负责人Emilie Jolivet向《法新社》表示“欧洲目前在半导体生产方面非常落后”，欧洲晶片法案虽向前迈进一步，但仍必须与全球行动做比较，尤其是亚洲。她强调，台湾的台积电（TSMC）光是2022年就投资了360亿欧元。

Jolivet指出，欧洲目前在半导体方面出现“双重依赖”，一方面依赖设计晶片的美国公司，如英特尔、美光、辉达及AMD，另一方面依赖亚洲进行制造，如台积电、三星、SK海力士等。

欧盟称预计到2030年，在欧洲生产的全球先进半导体产品的生产量将占到20％，其采用的技术制程不超过10纳米。 因此，欧盟内部市场专员蒂埃里·布列顿（Thierry Breton）在接受路透社采访时承认，他计划在未来几天与英特尔公司负责人和台积电欧洲总裁举行磋商。

蒂埃里·布雷顿表示：“提高我们的芯片生产自主权并扩大欧洲半导体生产能力，我们将与国际伙伴建立桥梁，并引导行业前行。”

Intel宣布职场多元化战略：2030年女性将占技术职位40%。Intel指出，目前全球员工中，女性总体比例较去年同期增加0.4%（27.4%到27.8%），而担任高级领导职务的女性比例，则比去年同期提高0.8%（由20.3%增至21.1%）。早在2019年初，Intel宣布在全球范围实现了不同性别的同工同酬。致力于提升女性职业价值和领导力，Intel推出了领导力项目和“技术行业人才多样化”计划，协助女性管理者，培养首席女性工程师和计算机科学家后备人才。

英特尔CEO帕特基辛格曾公开表示，到2030年，芯片成本将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍。另外，德勤预测，2030年，汽车软件成本占整车BOM的比重将从不到10%增长至50%的水平。

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