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AMD在台北电脑展上带来了Zen4架构的新一代锐龙7000系列处理器的部分细节，这次只披露了一部分技术、规格特性，正式发布、上市要到今年秋天的某个时候。

此前AMD已宣布，锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。

值得注意的是，锐龙7000系列不再支持DDR4内存，不过相信到了新平台发布之后，DDR5的价格也会基本降下来。

Zen4架构的二级缓存容量将会翻一番，每核心512KB增加到1MB，三级缓存则预计不变，还是8个核心共享32MB。

频率方面，最高加速将超过5GHz，另外还会首次集成AI加速指令集。

AMD锐龙7000系列处理器终于发布了，总体性能相比于Zen3提升幅度还是挺大的，谈不上挤牙膏，只是面对接下来的英特尔13代酷睿感觉还是会略输，首发价基本持平锐龙5000系列的首发价，等一个月后上市再看吧。

发布会上还曝光了RDNA3显卡的效果图，似乎散热器设计和上一代差不多，怎么也到到年底前才会推出了。

Amd新处理器来了，这回三兄弟表现，估计要让你喊yes了！！[奸笑]

R9 6980HX，最高频率5GHz、

R9 6900HX，最高频率4.9GHz、

R7 6800H，最高频率4.7GHz、

AMD Zen架构家族第一款频率上5G的处理器诞生在笔记本平台，而不是桌面平台。(看来苏妈也喜欢笔记本本儿)

另外7nm工艺升级为台积电6nm工艺，能耗比继续优化。综合体验如何，还是相当让人期待的。#装机#

AMD发展势头似乎比牙膏厂更强劲！AMD 已经确认，新的Ryzen CPU 将在 2022 年基于台积电的 5nm 工艺设计，采用全新的AM5 插槽，并且还具有 DDR5及PCIe 5.0功能。

AMD 全新的处理器将转向类似于英特尔的 LGA接口的设计，消除当前 Ryzen 台式机处理器上使用的PGA接口。AMD 对 LGA接口 并不陌生，因为其 EPYC 企业级处理器和 Threadripper 处理器都使用。新的 AM5 插座采用 1718 针设计。

这下不用再担心处理器“断脚”了吧[捂脸][捂脸]

最新AMD 国行7000处理器价格，

这是经销商拿货价格，不是零售价格

能拿到什么价格，看你砍价了

最近AMD锐龙6000系列APU的爆料来了，产品代号“伦勃朗”（Rembrandt ），6nm工艺，Zen3+架构，搭载RDNA 2架构的核显，最高有12组计算单元，768个流处理器，也不知道这个消息准确度怎么样，反正这几年AMD的产品信息保密程度比Intel那边还是要高不少的，往往都是最后快发布了才能确认信息。

希望锐龙6000的APU能够换成RDNA 2架构，老旧的vega核显的确是应该退出历史舞台，新架构核显不仅仅带来性能的提升，还会带来新的特性支持，对消费者肯定是有利的，至于CPU部分都说了是Zen3+架构，所以提升应该不会很大。

至于Intel那边的12代酷睿处理器，大小核的设计在笔记本上面可能会更好玩一些，进一步提升续航表现应该是没有问题的，期待一下到时候双方的表演吧。

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