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哪里有什么市场经济的斯文？半导体市场，还是政府说了算。

《日刊工业新闻Nikkan》最近三日连续报道了全球半导体版图剧变的情况下，政府努力挥舞长臂的局面。看上去，各国纷纷出台新政策，努力创建半导体的新秩序。美国、德国和日本现在只能依靠全球最大的半导体代工厂台积电，台积电处于压倒性地位。台积电创办人张忠谋则信心满满地表示：“即使政府花费数千亿美元和数年，也无法打造完整的供应链。”

根据全球市场研究公司Omdia的数据，按品牌划分，美国公司提供了全球半导体的51%；但按半导体产能计算，美国仅占11%，其中韩国为21%，日本为19%，而中国大陆及中国台湾地区则达到了49%。这是美国的致命弱点，而这也正是美国战略要加强该领域。

台积电，成为香馍馍。美国政府是最早成功吸引台积电的国家之一，正在亚利桑那州建设的工厂，计划2024 年开始运营。

而日本正在考虑成立台积电和索尼集团参与的合资企业。日本有许多半导体材料制造商和制造设备制造商，在世界上是压倒性的，而且在工厂建设和运营方面要比美国和德国灵活得多。日本半导体的供应量，曾经占据世界半导体市场一半的份额，现在下降到10%。

日本经济产业省在今年6月提出“半导体·数字产业”战略，投入巨额预算，综合发展，采用了两手抓的方针。一是在供给侧确保“瓶颈”：5月为先进半导体制造技术投资190亿日元，目标是通过完善日本优势的制造设备和材料领域，提高日本作为半导体行业关键点的存在感；一是在日本国内唤起半导体需求：将日本国内整体作为数字技术的大据点——“智能岛”。

实际上，在半导体制造设备行业，日本占世界市场份额的30%，日本公司几乎垄断了许多市场，尤其在制备工艺的“后期处理”占据领先地位。

半导体制造，大致分为在晶片上形成电路的“前处理”和从晶片上切下芯片并进行加工的“后处理”。后处理的市场规模，由于只有前处理的十分之一，因此经常被忽视。但如今潮流已经改变，由于后摩尔时代的出现，片上芯片的复杂三维处理，让集成封装成为新技术潮流。而英特尔和台积电正在着手增加后制程的附加值。

日本政府思路就是一面加强后处理设备，一面紧紧拉着台积电。目前台积电已经决定在日本筑波市建立后制程研发基地，开发通过堆叠半导体芯片来提高性能的“三维封装”技术。

搞笑的是，日本领导也处于懵圈之中。在听证会上听说需要大量资金，日本首相听到了“如果建工厂，需要1.5万亿日元”这样的答案之后，大吃一惊，“需要这么多啊”，菅义伟喃喃自语地说。这是《日经新闻》记录的一个有趣的画面。

目前，半导体已和石油一样，成为国际战略物资，由于利益交织复杂，重新评估半导体的供应链并非易事。

美德日政府，正在竞相为芯片行业发展提供巨额补贴。看上去，市场经济的小政府秩序，已经荡然无存。#供应链攻防战#

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