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美网友不想承认，切断我们与ARM、X86的联系之后，中国芯发展还能走上快车道！

最近，美网友看到中国投入到RISC-V架构的研发后，就开始呼吁“阻止RISC-V成为中国架构”，更有美专家口出狂言，说我们想拥有自给自足的半导体产业，就是天方夜谭。很明显，西方极其不想看到中国科技崛起，所以急于想把RISC-V扼杀在摇篮。

为什么这么说？我们都知道，当下手机、电脑、平板所使用的芯片架构，几乎都是ARM和X86占主流，芯片制造、芯片设计，都绕不开要使用芯片架构的事实。而英伟达收购ARM的这一举动，也正说明西方想通过垄断ARM和X86来彻底钳制中国半导体产业发展。

换句话说，如果英伟达和英特尔不授权中国芯片公司使用ARM和X86架构，也就意味着我们会沦落到无芯可用的境地。不过，这种情况基本不可能发生，而且它们把我们和RISC-V架构想得太片面了。

首先，RISC-V是全球任何一家企业都能使用的架构，全球有几百家科技公司都在RISC-V基金会当中，其中就有阿里巴巴、中兴、英特尔、西部数据这样的大公司，在一起共同维护和使用RISC-V，不存在被垄断和封锁这么一说。

其次就是RISC-V架构不同于ARM和X86架构，其在当下物联网发展迅猛的情况下，AI、自动驾驶、5G芯片都可以使用RISC-V，所以天花板更高，未来也极有可能出现与ARM和X86架构三分天下的局面。

当然，目前我们已经站在了发展RISC-V的第一梯队，就像去年阿里巴巴研发出的基于RISC-V架构的芯片“玄铁910”，因为已经兼容安卓系统，所以也被美网友称作是英特尔在这赛道的强劲对手。

尽管美网友不想承认，但阻挡中国芯走上快车道必然是痴人说梦。中国科技发展已然更上一层楼。

高通今日正式推出了骁龙 8cx Gen 3 芯片。骁龙 8cx Gen 3 采用三星 5nm 制程工艺，专为笔记本、平板电脑等设备打造，这也是 Windows 平台首款 5nm 芯片。高通表示，骁龙 8cx Gen 3 与 x86 平台同类芯片相比，每瓦性能要高出 60%；搭载全新芯片的设备，续航能力会有很大提升。搭载骁龙 8cx Gen 3芯片的设备，最早将于 2022 年第一季度上市，感兴趣的朋友可以期待一下。#高通##高通发布骁龙8cx Gen 3芯片##骁龙 8cx Gen 3##处理器##笔记本#

中兴（ZTE）发布了新版本新支点操作系统，支持多种芯片架构（X86、ARM、MIPS、LoongArch 等）平台。

此次的新版本是3+1+N，即3种模式（桌面模式、服务器模式、平板模式）、1个核心（微内核）、N种场景，覆盖了出行、办公、娱乐、生活等全场景，从常用的终端到专业设备，均可运行，只需一个操作系统即可满足各种设备的需求。

比亚迪没说大话，超过特斯拉就在本月！上个月，比亚迪李云飞曾说，6月比亚迪新能源就要超过特斯拉，且在年内有望登顶全球新能源车冠军。

昨晚比亚迪6月新能源销量已经出来，40116辆增幅207%。作为对比，特斯拉销量还没出来，但从上月数据可以看出端倪。上月特斯拉全球销量为33463辆，国内为22116辆。如果要超过比亚迪，特斯拉6月国内销量要翻倍才行，这基本已经不可能了。

王传福早就说过，国产新能源技术已经不比合资车差，短板只是品牌。现在可以看出，品牌这个短板也正在被弥补起来。其实国产系能源之所以能快速崛起，还有一个重要因素，就是我们在新能源领域与老外处在同一起跑线，甚至研发的专利还更多。

无独有偶，国产在芯片领域也和以前大不一样了。据数据显示，今年上半年我国已量产1400亿颗芯片，年内有望突破3000亿颗，进口需求正逐渐减小。更重要的是，我们还在布局基于RISC-V构架的未来芯片，争取在万物互联时代换道超车。

一直以来，PC芯片基本是x86架构，平板、手机基本是ARM架构，这两大架构分别掌握在美英手里。每年全球厂商为了用芯片，都要给架构背后的厂商，支付天价指令集授权费。RISC-V则不同，一种开源芯片构架，全球任何企业都可以用，真正避免了被人卡脖子的危险。

目前，RISC-V的主要成员中，中国企业超过了80%，包括阿里平头哥、华为、中兴等企业都在重兵布局RISC-V。就在上个月，国内已经研发出了基于RISC-V构架的国产芯片“香山”，此前阿里平头哥也研发出了基于RISC-V构架的国产芯片“玄铁910”，能够应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。最近这段时间，微软已经在尝试兼容安卓，而高通也在尝试研发电脑芯片。

这些现象都在说明它们在加速布局万物互联，此前单一功能的芯片或将迎来大洗牌。这对国内布局新型芯片多年的企业来说，同样有了与巨头站在同一起跑线的机会。这一次，谁胜谁负还真难说。

三个好消息传来，件件令人兴奋，这下芯片稳了！

第一，中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业。据移动推文显示，旗下全资子公司芯昇科技将开展包括芯片设计、芯片及产品制造、电子元器件制造等业务。作为通信业老大，移动自己造芯片，凸显了对通信产品自主的决心。

第二，华为没有放弃，势要突破芯片难题。虽然任正非称“接下来华为硬件不会有太大增长”，但并不意味着不会增长。近日就有业内人士曝光了华为的下一步计划，华为将在武汉市建立旗下第一家晶圆厂，预计2022年投产。初期主要生产光通信芯片和模块，以此来实现半导体芯片的自研和自产。

第三，我国研发已出了第一款基于RISC-V的国产芯片“香山”。大家都知道，芯片制造分为设计、制造、封装测试。而构架就是制造环节最核心的准备工作，目前电脑芯片构架基本掌握在了英特尔的x86构架手里，手机平板芯片基本采用的是英国的ARM构架。而RISC-V则不同，它是开源的构架，任何国家都可以使用。

如今我们可以靠自己生产RISC-V芯片，就是避免了被卡脖子。更关键的是，目前该组织中最高级别成员有80%都是中国企业，包括阿里、华为、中兴等都在参与RISC-V内核的研发。去年其实就已经看到，阿里平头哥在基于RISC-V架构研发出了“玄铁910”等产品，能够应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

前段时间，倪光南也指出“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，与x86、ARM三分天下”。如果把x86、ARM比喻为芯片架构的过去，那RISC-V就代表了芯片架构的未来。好在，在这个赛道上，我们已经与西方处在同一起跑线上！

一个对华为不太好的消息！是危机更是新机遇。

全球顶尖芯片巨头博通和联发科，同意英伟达收购ARM。如果英伟达如愿，ARM有可能彻底落入管辖。

无论是5nm麒麟9000，还是华为海思没有放弃的3nm麒麟芯片，都是基于10年没有大更新的ARM v8架构。因为在华为被卡脖子后才出的ARM v9，华为一直没有取得授权。不过，在4月份，ARM曾表示，ARM v9不受控制，本来还是有希望的。但如果英伟达收购ARM，就不知道会不会被管控了。

是不是又被卡脖子了？其实，除了PC用的X86架构和手机，平板的ARM架构，还有RISC-V架构，这是一个开源架构，就跟华为的鸿蒙一样，谁都可以用。

而且，在商业和技术应用上，去年阿里巴巴旗下的平头哥玄铁910就是基于RISC-V架构，在玄铁910上已经成功运行了安卓系统。还有，英特尔明年即将推出的7nm酷睿处理器，也是RISC-V架构。

就跟安卓一样，华为被迫研发鸿蒙。如果ARM架构也出幺蛾子，华为也加入RISC-V架构阵营，对整个中国芯片架构又是一件大好事。因为，RISC-V的支持者有80%是中国企业。届时，让RISC-V架构成为可以跟ARM平起平坐的架构，对华为，对中国芯片架构都是好事一桩。

和则共赢，斗则俱伤，谁也不能独善其身。

血染战旗红

芯片制造有多难？人们常说的芯片，是指集成电路，通过特定的工艺流程，将晶体管、二极管等元器件按照一定的电路互联集成在半导体晶片上，以执行特定功能的电路和系统。它的体积很小，主要应用在计算机和电子设备上。芯片的门类很多，大大小小加起来有上千种。不同的芯片有不同的晶体管集成规模，大到数十亿、上百亿，小到几十个。其中有一类叫做处理器芯片，因其设计复杂度极高，难度极大，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。咱们熟知的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片、苹果A系列芯片、三星“猎户座”芯片、联发科的天玑芯片、紫光展锐的虎贲芯片都属于处理器芯片。它们的设计、制造过程非常难，工艺要求非常高。在制造芯片前，你得先设计芯片。这跟盖房子前你得先画图纸一个样。所谓设计芯片，也就是用指令集将系统、逻辑和性能的设计做成具体的物理版图。这里面包括了芯片的规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等。而所谓的指令集，指的是软硬件之间的标准和规范。不同的软硬件厂商只有遵循同一指令集，软硬件才能在一块工作。每个指令集里有上千条标准和规范。目前全球主要有X86、ARM、RISC—V、MIPS四种指令集架构。X86主要应用于PC端，ARM主要应用于手机和平板电脑，RISC—V主要应用于智能穿戴设备、MIPS主要应用于网关和娱乐装置里。设计芯片还要用到EDA仿真软件。它是用来将代码变成版图的自动化设计软件，电子工程师通过它才可以在电脑上设计芯片系统，大量的工作可以通过计算机完成，还可以实现多个产品的结合试验等。要是没有EDA，全靠人工设计的话，消耗的人力物力是难以计算的。芯片设计完成了，就交给芯片厂商进行生产制造了。要生产芯片，先要制作晶圆。这晶圆是从石英砂中提取的，纯度达到99.99999999%的电子级纯度硅棒。把硅棒切片后，就得到称为晶圆的圆形硅片。然后对晶圆进行抛光、涂抹光致抗蚀剂，使其遇此外光就会融解，再用光刻机把事先做好的电路结构刻印在晶圆上，用刻蚀机把线路图挖出来。接着，在晶圆中植入离子，生成半导体，把晶体管连接起来。跟着，在晶圆上镀一层硫酸铜，电镀完毕后，再打磨晶圆表面，把多余的铜去掉，并对芯片进行封装。封装好的芯片还要送到封测厂，进行检测和测试，合格的就贴上标签，包装好就可以出厂了；不合格的就成为降级品或者是废品。比方说华为的麒麟9000芯片，后面綴上个L的，就是降级品。这个过程说起来容易做起来难。像处理器芯片这种高端货，在设计时不能有一丝一毫的差错，否则就要推倒重来。像华为的麒麟、高通的骁龙、苹果的A系列芯片，它们的设计周期往往长达一年以上，需要投入几千万甚至上亿美元的经费。正因为处理器芯片投入大，风险高，设计难度极大，所以像小米、OPPO、vivo等很多厂商都望而却步，选择从市场购买现成的。芯片设计出来了，要把它制造出来，得用到光刻机。像骁龙888、麒麟980、A12等等这些7纳米制程以下的高端芯片，就需要用到荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机，也就是EUV光刻机。这种光刻机非常难造，荷兰ASML公司曾经说过，即便把EUV光刻机的图纸公开，全世界也没几个国家能把它造出来。据ASML公司介绍称，一台EUV光刻机集中了世界各国的顶尖技术。它有10万个零部件，4万个螺栓，3000多条线路，其零部件来自全球5000多家供应商。一台完整的EUV光刻机重180吨，需要用40个货柜才能装下，20辆卡车或者3架货机才能装完。要把它们组装起来，起码需要一年的时间，这还不包括后续的参数设置和模块调试等。而有了光刻机，并不等于说你就有能力生产芯片。想要生产芯片，你还要掌握一整套复杂的制造工艺。像前面说的，生产芯片要经过晶圆加工、氧化、光刻、蚀刻、电镀、打磨、封装、测试等环节，它涉及到50多个行业，2000至5000道工序。即便你掌握了这些工艺流程，你还需要有生产芯片的各种高端原材料，比方说高纯度氟化氢、高纯度光刻胶、高纯度氟化酰亚胺、高纯度惰性气体等等。前些年，韩国牛B哄哄的说自己什么都会，万事不求人，结果日本一宣布禁止向他出售高纯度氟化氢等高端半导体原材料它就慌了。因为它根本生产不出这些原材料。正因为芯片太难制造了，所以必需要全球分工合作才行。任何国家想要自己建造一条完整的芯片产业链都是非常困难的，连世界一哥美国也不例外。比方说美国掌握着芯片设计的技术，但芯片的生产却得交给中国台湾的台积电，韩国的三星以及中国大陆的中芯国际来完成。而制造芯片的光刻机又掌握在荷兰手里。制造芯片所需要的高端原材料又掌握在日本手里，制造芯片所需要的高纯度惰性气体又掌握在俄罗斯和乌克兰手里，芯片的封装和测试技术又掌握在中国大陆和中国台湾手里。它们之间无论是谁都难以离开彼此，所以，在芯片领域，世界各国“和则共赢，败则俱伤”，谁也别想独善其身。

英特尔、ARM遇到对手了！中国工程院院士倪光南指出，RISC-V才是未来推动新一代信息技术发展的动力。

在芯片领域，封闭和开源永远是一对矛盾体。谁手里有核心技术，谁就掌握话语权。这些年，由于芯片技术落后，我们没少吃外国公司的哑巴亏。

生产芯片，第一关是设计，我们被卡脖子多年了。一直以来，封闭的X86和ARM主导着全球芯片设计领域。

据统计，全世界超过95%的智能手机和平板电脑均采用ARM架构。手握这棵摇钱树，ARM公司收取天价指令集授权费的同时，还在权限上设置重重门槛。而X86则牢牢占据了传统PC与服务器领域的主流地位。

“压榨”之下，国内包括阿里巴巴平头哥、华为，国外的谷歌、IBM等科技公司纷纷转投一个新兴芯片架构——RISC-V。要说RISC-V，它简直就是为对飙X86和ARM而生。看看RISC-V的特点吧，免费、开源、精简和灵活，直指垄断者的软肋。

相较于X86和ARM指令集架构，RISC-V在设计过程中充分考虑了小型、快速、低功耗的需求，运行效率大幅提升, 在成本和灵活性上的优势更为明显。

而RISC-V架构也遇到了最好的历史机遇，RISC-V架构灵活的特性比英特尔\ARM更适合物联网应用，而今天正是物联网应用快速兴起的时代。

如今，RISC-V已获得众多国家支持，而中国是RISC-V指令集阵营的中坚力量。像物联网、5G、AI设备等，中国是最大的市场。可以说，中国将来用什么芯片设计，也将对世界芯片产业带来重要影响。

半导体国产化进程的加速助力了RISC-V架构的火爆，可以想象，未来RISC-V将成为英特尔和ARM最强劲的威胁！

美国加快芯片封锁，即使坑惨美国企业也在所不惜，可惜算漏了三件事！台积电想增加28.87亿美元资金在南京扩建28nm芯片的产能，美国听到就不乐意了，说不准这么干。不仅不让台积电扩建，其他的硬件厂商也不准，就连设备都不准搬过来。美国这么做很简单，就是不想我们发展28nm芯片，因为在实际生产分中，7nm、5nm这些高端芯片的需求要远远小于28nm的需求。家电、汽车这些消费电子全是采用28nm芯片，如果能拿下全部订单，可谓利润丰厚。美国的确出手了，可自己付出的代价要比我们更大。第一，美国有许多芯片厂商都是靠中国市场盈利，现在因为美国的干预，他们出货量大跌，利润惨不忍睹。去年高通就是一个例子，损失超过了80亿美元。同时，也坚定了国产芯片突围的决心，一定要自主研发。第二，只能限制国产芯片的发展速度，却无法最终阻止国产芯片的崛起。比如英特尔、英伟达目前基本掌握了全球电脑、平板、手机的芯片设计，其背后封闭的x86、ARM构架技术功不可没。可就是在这种情况下，开源的RISC-V成为了搅局者，吸引了越来越多全球公司的参与。借助这一开源技术，我们已经发布了国产RISC-V处理器“香山”，其频率能达到1.3GHz。最重要的是，目前中国已成RISC-V指令集阵营的中坚力量。倪光南也曾指出，未来RISC-V很可能成为世界主流的CPU之一。第三，不止中国在努力造芯片，全球各国都已经看到危机，他们都不愿意只能围着一个国家转。且不说中国上半年已经量产1400亿颗芯片，对进口芯片的需求主动降低，即使真的不够用，别国也是可以替代的。总之，未来的科技进步肯定是多元化的，那些想靠垄断来赚钱的人，无异于掩耳盗铃，只能加速自己的落后！

可叹！外媒都给我们竖大拇指，国内却连热搜都不配？

最近你吃在吃什么瓜？林生斌发文回应？都美竹手撕吴亦凡？说实话，当网上口水横飞的时候，一条#美国网友呼吁阻止RISC-V成为中国架构#连热搜都没上去，我既心痛又心酸。

中国和RISC-V在国外火了，因为我们让一大批美国人有了严重的危机感。要知道，多数美国人是不热衷时事的，这次却一反常态，究其根源，是中国在芯片架构上向美国强势进攻了。

上个月，中科院发布了国产开源高性能RISC-V处理器“香山”，它的第一版架构“雁栖湖”是一个11级流水、6发射、4个访存部件的乱序处理器核，性能直指ARM A72、A73。多年来，美国是芯片架构的老大，他们的英特尔x86在电脑端最牛、ARM垄断了移动端。香山的诞生，让相当多的美国人意识到，未来的中国通过RISC-V架构同样可以设计出媲美英特尔、ARM的芯片，这意味垄断的破灭。

作为开源架构，RISC-V给了更多企业参与设计芯片的机会。业界普遍认为，RISC-V将成为继x86、ARM之后的第三大芯片架构。尤其在物联网领域，RISC-V比前两者更具竞争力。

在RISC-V研究上，中国企业全面发力。阿里平头哥自研出的玄铁910芯片不仅被用于自动驾驶和5G等前沿场景，还成功运行了安卓系统，一旦技术成熟，我国手机、平板等芯片短缺问题等将大大缓解。

最后我想说，在流量小鲜肉当道的今天，我们更应该给中国科研人们掌声，他们才是最亮的星！

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