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今天小编为大家分享Windows系统下载、Windows系统教程、windows相关应用程序的文章，希望能够帮助到大家！

Intel的11代酷睿桌面版已经发布，月底正式上市，旗舰酷睿i9-11900K售价4699元，上市价格比上代酷睿i9-10900K便宜了300块钱。

11代酷睿继续改进了超频能力，而且核心数从10核降至8核，理论上极限频率会更高，所以很快就成为超频玩家的新宠。

从CPU-Z Validation 网站的消息来看，目前酷睿i9-11900K的超频频率已经突破7GHz，最高的是7047.88MHz，TOP3排名都是ROG Fisher完成，频率都在7GHz左右，显然是华硕的团队在挑战新纪录。

不过酷睿i9-11900K的7GHz超频纪录还不是终点，酷睿i9-10900K的最高纪录是7707MHz，也就是7.7GHz。

俄罗斯真硬气，连超算都要使用自己研制的CPU，虽然这个CPU才使用了28nm工艺，只是8核的ARM架构，这也是现实的无奈，AMD和INTEL的情况已经很明了，起码在目前不走自主之路是i很难发展下去了。这个自研的CPU前段时间说过，就是俄罗斯MSCT公司研发的Elbrus，8核心，频率1.3GHz，配备4MB L2缓存、16MB L3缓存，28nm工艺制造，浮点性能250GFLOPS，因为开发时间太久，这款U的性能的确是个问题，有测试显示在一个项目测试中，相比酷睿i7-7700K这样的处理器性能差距将近4-5倍，只有10多年前的x86的性能水平，毕竟28nm工艺相对于CPU来说太落伍了，只能说聊胜于无了。

花300多元前让8年前的古董电脑重现生机，性能提高2.72倍，不输与现在入门级电脑。

前CPU是INTEL赛扬1840，得分2860。

新CPU是INTEL酷睿4690k，得分7796。

目前入门级别CPU

AMD瑞龙3200G，得分7631。

INTEL10代I5 10210y，得分8004。

内存前几年升级为16G和固态硬盘。

300多让古董级电脑性能达到目前入门级电脑，大家觉得值不值?

Intel 12代酷睿无死角曝光：未来混合架构的第一步

Intel将在年底发布Alder Lake 12代酷睿，堪称近年来最重磅的一代产品，桌面第一次10nm工艺和大小核架构，首次支持DDR5、PCIe 5.0，新的LGA1700封装接口、600系列主板。其中，大小核无疑是最受关注的，但也面临不少争议，尤其是调度效率问题。

曝料大神Moore's Law is Dead今天曝光了12代酷睿的众多细节，包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。

他首先强调，Alder Lake采用大小核设计，只是Intel未来架构设计一个新的起步阶段，今后所有的Lake系列产品都会是混合架构，而且不仅仅是有不同的CPU核心，更会通过各种封装技术，集成不同IP模块，扩展性能和功能。

因此，如果你现在就认为x86大小核是失败的，等于直接否定了Intel未来多年的愿景，就算初期确实这方面的问题，Intel也会坚定不移地推进，同时尽全力快速优化。

Lakefield大家应该还记得，这个采用3D Foveros封装的超低功耗处理器，只是Intel混合架构的一个试验品，也是给微软做好准备，迎接Alder Lake。

而在今年秋天，微软会发布一个特殊版本的Windows，集成深度调度更新(Deep Scheduling Upgrades)，自然是给Alder Lake来铺路。

再说产品，Intel已经告知合作伙伴，Alder Lake的性能会翻一番，对比现在的11代多线程性能会提升一倍，而且功耗持平甚至更低，这既是大小核的威力。

Goden Cove大核心的单核性能将比Tiger Lake提升达20％，Gracemont小核心则可以视为Skylake核心的低频版，同时更新指令集、去掉多线程。

封装接口更换为LGA1700，但这次将会持续多代，看起来不仅后续的Raptor Lake 13代酷睿会继续用，再往后的Meteor Lake乃至是Lunar Lake也都有希望。

内存同时支持DDR4、DDR5，方便过渡，PCIe 5.0支持则很奇怪仅限PCIe插槽显卡，而不能用于M.2 SSD。

产品线方面，Alder Lake非常丰富，已知有：

S1系列：面向桌面和部分移动市场，最多8大8小共16核心。

S2系列：面向桌面，最多6大核。

P1系列：面向移动，最多6大8小共14核心，也就是现在的H系列。

P2系列：面向移动，最多2大8小共10核心，也就是现在的U系列。

M系列：面向超低功耗移动，最多2大8小共10核心。

HX系列：面向顶级移动，最多8大8小16核心。

再看发布进程，分为五部走，时间跨度差不多半年之久。

S1系列：

10月25日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。

仅限K系列解锁版，包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心，集成Xe架构、32个单元的UHD核芯显卡，热设计功耗125W。

S1/S2系列：

2022年第一季度发布。包括S1 i9/i7系列非K版本，以及S2 i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

P系列：

CES 2022大展上发布。

又分为P1 H系列高性能版(大部分6+8核心)、P2 U系列低功耗版(大部分2+8核心)，热设计功耗12-45W。

核显最多96单元，命名锐炬Xe系列，支持DDR5、PCIe 5.0。

M系列：

CES 2022之后发布。

热设计功耗7-12W，也就是现在酷睿M、酷睿Y系列的档次，2+8核心，封装尺寸更小，仅支持PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有96单元核显(永远这么看重核显)。

HX系列：

2022年第二季度发布。

定位高端游戏本，在一个小型BGA封装内整合桌面级CPU、芯片组，8+8核心，热设计功耗45-65W。

随着 10 纳米设计的到来，英特尔的半导体节点一直备受争议。经过多年的制作，该节点被多次延迟，直到最近公众才获得了第一批 10 纳米芯片。今天，在 IEEE 的年度 VLSI 研讨会上，我们获得了有关英特尔即将推出的节点 Intel 4 的更多详细信息。英特尔 4 以前被称为 7 nm 工艺，是该公司第一个使用 EUV 光刻技术和各种技术的节点。讨论新工艺节点的第一件事是密度。与 Intel 7 相比，Intel 4 将使相同面积的晶体管数量增加一倍，并使晶体管的性能提高 20%。

从单个晶体管尺寸来看，新的 Intel 4 节点代表了一块非常小的硅片，甚至比其前身还要小。由于鳍片间距为 30 纳米，栅极之间的接触栅极多晶硅间距为 50 纳米，最小金属间距 (M0) 为 50 纳米，英特尔 4 晶体管与英特尔 7 单元相比要小得多，如下表所示。对于缩放，与 Intel 7 相比，Intel 4 在相同区域提供的晶体管数量是 Intel 7 的两倍。但是，这种推理仅适用于逻辑。对于 SRAM，新的 PDK 提供了 0.77 的面积减少，这意味着基于 Intel 7 构建的相同 SoC 的尺寸不会是 Intel 4 的一半，因为 SRAM 在芯片设计中发挥着重要作用。Intel 7 HP 库可以在每平方毫米上放置 8000 万个晶体管，而 Intel 4 HP 可以在每平方毫米上放置 1.6 亿个晶体管。

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