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我国的光子芯片或将担起“降维打击”的重任。

在2021世界人工智能大会期间，上海交通大学长聘教授、博士生导师、区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室学术带头人、上海交大集成量子信息技术研究中心主任金贤敏，接受媒体采访时说，光子芯片和电子芯片的制造不同，中国和外国都是在零起跑线上比赛，外国不再有先发优势，发展光子芯片不会被“卡脖子”。

光子芯片的制造不会受制于先进制程，如7nm、14nm，目前国内外普遍采用100nm制程光子芯片，国产光刻机完全胜任。大家比工艺及设计，将光量子计算、应用算法、光学神经网络等与光子芯片融合，看谁做得好。

光子芯片可以做到“fabricate as design”，即设计了就能做出来。上海交大金贤敏团队，现在紧盯光量子芯片从设计到流片的全流程，未来计划公布一些PDK，支持别人围绕我们的芯片进行后期开发，形成生态和系统。

金贤敏团队在三维光子芯片方面世界领先，花了4年时间把三维光子芯片打深打透，2018年制作的三维光子芯片在规模和精度上至今无人超越！

金贤敏团队的基于CMOS工艺高速可编程的光子芯片，经过三年多的努力，“根技术”即将完全突破，已非常接近世界最高水平。

这些三维光子芯片及大规模超快可编程的光子芯片，将在矩阵运算、光学神经网络，AI等相关领域发挥巨大作用。

不知华为是否与金贤敏团队有合作？我们强烈建议双方携手，产学研融合，发挥华为在光子芯片产业化方面的优势。华为本身的光子芯片研发及制造走在业界前列，在武汉有光子芯片产线。

近两年，上海交大与华为的合作也有不少，一年前任正非沪宁高校行首站就是上海交大，双方在人才培养、联合科研创新、产教融合“智能基座”建设、高性能计算与存储等方面，开展了广泛的合作。

期待华为与上海交大在光子芯片方面深度合作，推动和引领光子芯片及光量子计算的实用化和产业化进程，彻底解决芯片“卡脖子”问题。

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