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中国芯片突围有多难？芯片制造上的4大核心难题，我国如今只解决了一项！

1、设备，我们都知道光刻机可以说是我国自主研发芯片道路上最大的绊脚石，但可惜光刻机同时也是被誉为“顶尖工业皇冠上的明珠”，它是由全球多个国家不同顶尖技术聚合而成，其中零件就多达10万个，所以我国想要短时间内靠自己实现突破，其难度可想而知。

2、材料，要知道芯片是科技产品的核心，对于制造材料的要求自然不低。但可惜的是如今与芯片制造相关的材料都被其他一些国家把控着，比如光刻胶几乎被日本企业垄断，所以就目前情况来说，我国在这些材料上也是存在一定的短板。

3、技术，如今台积电5nm制程芯片已经实现量产，全球范围内几乎没有可以与之比肩的企业，可惜的是它现在要把工厂开到国外，作为5nm、3nm等尖端制程产能中心，估计想要供应给国内市场是很难了。而反观国内现在，虽然中芯国际28nm、14nm量产，7nm也取得了一定突破，算是给国内带来了一线希望，但想要实现超越显然还需要更多时间。

4、架构，这是目前我国唯一算是部分解决或者有了明确发展方向的技术。以前大多数芯片厂商采用的要么是ARM架构，要么是英特尔的x86架构，但这些都是海外的架构，之前华为被断供时已经显现了，过度依赖别人的架构结果有多么糟糕。好在如今我国不少科技企业已经开始布局RISC-V开源架构，并取得了十分不错的成果。

比如阿里，其在2018年成立达摩院研究机构，研发了基于RISC-V架构的AI芯片玄铁910，华为也推出了一款基于RISC-V架构的开发板Hi3861，可见国产企业已经开始对RISC-V架构进行布局和深入研发，相信不久的将来一定会有更多的好消息传来。

以上四大难题，是横亘在我国芯片发展道路上几座大山，它们每一项的突破和发展，都需要人才、资金上的巨大投入，短时间很难一蹴而就。不过好在虽然在芯片领域还需要时间，但在其他科技技术领域，这两年我国企业可谓是捷报连连，比如前段时间在国际计算机视觉大会上阿里达摩院直接包揽遥感AI领域三项冠军，在卫星图像中被缩小了几千倍上万倍的地图上甚至连乔木林还是灌木林都能有效区分，这同时也标志着我国在卫星技术领域的又一重大突破。

总的来说，个人觉得虽然目前在芯片领域我国还是面临一些难题，但我相信中国人可以依靠坚韧不拔的精神和团结，创造奇迹，芯片突破的日子总有一天会到来！

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