nand闪存和dram技术谁更难，内存dram芯片和闪存nand芯片

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在国内存储芯片icon企业被美国制裁后，苹果icon将iPhone NAND闪存芯片订单转交给三星。三星西安工厂将从2023年开始供应，目前该工厂为三星贡献50%的3D NAND 闪存产能。

三星西安工厂获得苹果大笔订单！

在国内存储芯片icon企业被漂亮国拿捏后，苹果icon将iPhone NAND闪存芯片订单转交给三星。

三星西安工厂将从2023年开始供应，目前该工厂为三星贡献50%的3D NAND 闪存产能。

三星对西安GDP有贡献，但心情很复杂，还是希望国产自主研发强于三星！#城市观察员#

三星是西安高新的明星企业，刷GDP大户，可惜若大的厂房就几个工程师，需要人工很少，岗位少！#西安头条#

[赞][赞][赞][赞][赞]国产芯片开始重拳反击美帝封锁

长江存储或将超过美国企业，镁光232层3D NAND到2023年才面世。

很长一段时间，镁光的3D NAND闪存技术，在业内都是特别好的。现在国产公司正在崛起，与镁光之间的技术差距已经不大，未来将其击败并不难。

据《电子时报》报道，我国国产企业长江存储128层3D NAND工艺良品率已经达到令人满意的地步。另外，该公司研发的192层3D NAND 闪存芯片，整体性能上与镁光、三星等公司并没有多大差别。

目前，镁光准备生产的232层3D NAND 闪存芯片，预计需要到2023年才能面向市场供货，这等于长江存储公司的产品，与美国企业之间的差距在拉小，有机会未来几年实现超越。

在全球范围内，美国、韩国的存储设备仍然占据主流，我国每年花费大量资金进行进口。长江存储产品不出口到海外，仅仅守住国内市场，也可以使自己的营业收入大增，推动3D NAND技术迅速迭代。

以当前的技术差异，长江存储与镁光的差距并不大，未来完全有能力凭借国内的消费市场，在技术研发上超过美国竞争对手。

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细思极恐，在2020年全球NAND闪存芯片的市场份额中，韩国企业占有44.6%，美国企业占有34.8%，而2020年10月，英特尔已经把旗下的NAND闪存业务卖给了韩国的SK海力士，这就意味着从今年开始，韩企将占有NAND闪存芯片的市场50%以上的份额，形成绝对性优势，而中国的份额，包含在其他1.4%的微小数额里，几乎可以忽略不计。对于我们来说，闪存市场的形势实际非常严峻。

因长江存储扩产1倍，市占率仅6.7%，NAND就产能过剩、价格下挫了？什么锅都要背吗？

中国最大内存制造商长江存储（YMTC），2021年下半年将把NAND闪存月产能扩增一倍至10万片晶圆，约占全球NAND闪存总产量的7％，若加上其他中国厂商的扩产行动，全球大厂已开始为明年NAND闪存供应过剩、价格下跌做准备。

集邦科技称，今年长江存储在全球NAND闪存的市占率估计为3.8%，明年将增至6.7%，对一家2年前市占率几乎为零的公司而言，这种增幅相当可观。

目前，三星电子是全球最大NAND闪存制造商，月产能约48万片晶圆， 市占率达34%；美光科技排第2，月产量能约为18万片。

集邦科技资深研究主管吴雅婷表示：“预估自明年起，长江存储将能影响整体NAND闪存市场价格，而且市场也许会出现供应过剩问题。”

长江存储执行长杨士宁曾试图化解外界对NAND闪存供应过剩的疑虑，2018年他在一场企业论坛上表示：“想告诉大家，我们不是来击垮市场，我们希望业界永续健康。”

2020年11月，美国半导体巨擘英特尔以90亿美元将大连NAND闪存业务卖给韩国SK海力士，可能就是预见未来会供应过剩，因此退出此市场。

长江存储完成了232层3D NAND闪存芯片研发成功并达到国际先进水平，体现中国智慧、中国力量、中国水平，为我国芯片发展提供有力支撑！

每当闪存价格要下跌时，闪存的生产厂家总会闹出一些事情，稳住闪存价格。西部数据和铠侠声称，两座闪存工厂因原材料受到污染被迫停工，预计3D NAND闪存的产量至少减少6.5exabyte（约当6500M GB）。西部数据和铠侠发生事故，再加上此前三星西安工厂因为疫情管控带来的影响，闪存价格未来大概率会上涨，进而导致电子产品价格上涨，最终还是由消费者买单。发现每一次闪存等半导体产品出现下行跌价周期时，生产厂家总会发生各种意外，例如来个地震、火灾、材料污染、停电等等，来给供给踩个刹车，最终把价格稳住。到底是老天爷在作弄我们，还是人在作怪，其实消费者都明白，只是现在有些东西还没得选，只能被迫接受。期待国产闪存的发展起来，如此外国公司想涨价就要考虑清楚后果了。

美国计划进一步打压中国半导体，这次是闪存芯片厂商！

日前，美国媒体报道称，美国政府正在考虑对中国的存储芯片制造商进行打击，如果获得批准，将禁止向中国制造先进NAND闪存芯片的工厂运输美国芯片制造设备。

这个大概率说的长江存储了，长江存储的进步可谓是神速，已经对镁光、SK海力士、西数等行业巨头造成了巨大的冲击。

头一段时间，在2022闪存峰会上，长江存储正式发布了基于Xtacking3.0技术的第四代3D TLC闪存X3-9070，堆叠层数达到了232层，各方面处于世界第一梯队。

当然，对闪存芯片的限制，不会像手机CPU那么让人难受，因为其制程工艺不高，大多在20nm。倘若美国对这样的工艺都要加大限制，那么国产半导体将会再次提速，加快发展步伐。

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