三星i9000手机壳套，三星i9000手机硅胶套图片

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原来2022年的预定神U是联发科的天玑9000？[笑哭]最新的工程机测试数据出来了，天玑9000的能效比、性能都远超隔壁骁龙8 Gen 1，GPU稍微弱一点点，不过CPU性能强上不少，看来这次联发科选择台积电4nm确实要比三星4nm靠谱多了！

双11实际上就是看谁“舍得下本”

他应该算是旗舰手机中，专治各种不服的机型

微曲面的过渡很顺滑也没有误触，2k的三星屏幕和金属中框，还有1/1.28英寸的镜头，5160mAh电池

目前3199就能拿下，天玑9000+的功耗和发热也控制得不错，当然主要是使用体验和细节的表现，即便是现在的双11，你也看不到同级别有可以与之抗衡的存在。骁龙8+的手机中确实不少，不过也不是一个等级的产品，所以按照目前12pro天玑3199的定位来看，说句大实话确实入手就是赚到了。

#你手机是什么牌子型号# Nokia6210，Nokia8210，SonyW550i，Dopod Softbank X01HT，Samsung Omnia2 i8000，Samsung i9000，Samsung Galaxy K Zoom，Samsung Galaxy S7，华为不知名，荣耀note8，华为Mate20 Pro，荣耀x10 Max

2022年初旗舰芯片的争斗，双方

【高通骁龙8 Gen1 采用三星4nm工艺】对决【联发科天玑9000 采用台积电4nm工艺】。

我有预感，联发科发热、性能、功耗等表现会整体更优，价格还低[灵光一闪]

华为的麒麟9000L与9000相比还是有不同点的：

第一、大核降频了，9000系列或9000e大核都是3.13Ghz，而9000L是2.86GHZ。

第二、GPU变少了，9000系列24个内核，9000e22个内核，9000L18个内核。

第三、NPU少一个微内核。

我不相信是三星代工的，当时从台积电运芯片，华为是包飞机去的，许多成品半成品也运了回来。

至于为什么内核不同，我猜是为了降功耗，降发热，毕竟要让CPU平衡运行，华为的调校能力还是有的。

其实国产手机对自研芯片的热爱远远胜过了对高性能CPU的热爱，只要没有让大量股票掌握在外资手中，CPU都会参与研发，OPPO最新的#OPPO Find X5#采用了两颗自研芯片，而且主力CPU还是发哥，说明对CPU也有了调校能力。

这话题又回到了麒麟，关键词：自研、调校、成品、半成品、晶圆，当把关键词组合起来时，我突然灵光一闪。

看来三星的工艺是挺差的，麒麟9000再三星的手里保守了好多，三星要是能做到台积电的水准麒麟在三星这里怎么就倒退了

麒麟系列芯片有A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N个型号，这下美国会不会傻眼[呲牙]

不可能。美国不让用美国技术生产一颗螺丝。所以华为就别想用自己芯片了。老老实实用高通或者联发科芯片。

华为只要慢慢拖一两年加紧研发突破新技术一定皇者归来

极客湾测评搭载骁龙8Gen1 puls芯片的工程机，性能和功耗表现竟然比天玑9000表现得好?

难道骁龙8Gen1 的功耗和发热问题真的是三星工艺的锅?

台积电工艺的骁龙8Gen1 puls是否能逆袭，成为安卓阵营最强的芯片呢？#首发骁龙8Gen1 puls# #评测#

三星不争气是我没想到的

我更没想到的是麒麟9000L还是来了

三星跟台积电的差距：被拖垮的高通4nm芯片换工艺后，功耗降低30%只是换了生产工艺，架构不变，频率提升了10%，能效提升30%，功耗降低30%，从这个数据来看，超过了天玑9000，只是苦了三星三星跟台积电的差距：被拖垮的高通4nm芯片换工艺后，功耗降低30%

麒麟9000L身世成谜，代工到底是三星还是台积电？不少人一口咬定是三星，错了，甚至说在制裁后偷偷给华为供货，错了。

看图一参数:9000L最高主频3.13Ghz，而在2020年9月15日禁令之前，三星制程工艺只能达到2.86Ghz，直接出局了。

三款麒麟的主频都是3.13Ghz，符合当时台积电代工麒麟的水平，无疑就是台积电代工的，不用愁发热问题了。

整体来看，麒麟9000和9000 e差距不是很大，属于小试牛刀，但是9000L这一刀砍的挺深，割了两个CPU、两个GPU、一个大核NPU，但是有5G，也是麒麟最后的倔强了，王者归来尚需时日，mate40e pro买不买还是看你自己。

说实话没有联发科天玑9000，我觉得高通不会把骁龙8转到台积电生产

最近又有博主爆料，搭载骁龙8台积电版本处理器的手机，已经在测试中。没有错还是摩托罗拉，摩托罗拉抢首发是上瘾了吧！不过根据爆料的配置来说，定位更高。屏幕没有提升依然是FHD，但是拍照直接提升到了HP1，这是三星的2亿像素镜头。

另外充电功率也有上去了50W无线和125W的线充。

我说说自己的一些看法，原来安卓端处理器高通还是有对手的，那就是华为麒麟。但是随着华为麒麟芯片的限制，高通开始飘了，去年的高通888发烧了一年。但是奈何没有处理器是他的对手，去年联发科最强的是天玑1200系列，算是和高通870一个级别。

所以即便是发热，高通则是仗着没有对手，直接也不改变。之后发布的888plus也是如此，只字不提转到台积电。

但是今年高通学聪明了，三星的骁龙8测试之后，发热和功耗控制不住了。就一部分产能交付给三星，让其他厂商先用着，比如目前搭载骁龙8的五款手机以及五个品牌。

而剩下的开始转到台积电，也就是博主爆料的SM8475平台，台积电的4nm骁龙8版本。

这就是因为联发科处理器给了他压力，如果没有联发科，估计今年各个厂商也只能和去年一样被动接受，而用户也只能买单。

真希望其他国产手机厂商，可以像华为一样自研发处理器。这样就不用被牵制，要不然也只能被牵着鼻子走了。

大家觉得今年这两款顶级处理器，谁更优秀…

个人比较看好天玑9000，最近两年骁龙系列的处理器发热相对比较严重，最新出的骁龙8gen1处理器也有发热问题。

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