apple watch se第二代跟watchs4，2021款apple watch se和apple watch7的区别

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好消息。下一代锐龙APU将直接上RDNA3核显

这真是一个好消息

虽然没有直接宣布，但是通过一些间接证据已经提前获取了这一好消息

大家都知道，LLVM是一款开源的c++编译器，最近有人在AMD提交给LLVM编译器框架的代码中发现了AMD为下一代核显定义的编码内容，一共有4个新的GFX11 GPU ID，其中GFX1102对应GFX1102，Phoenix APU对应GFX1103，这样的话就印证了之前Phoenix APU可能配备RDNA3核显的传言。

SteamDeck 2可能于2024年上市！AMD正研发下一代梵高SOC！

根据国外爆料大佬Moore's Law is Dead，AMD正为新一代梵高SOC做准备工作。

这颗新的SOC和代号凤凰的APU比较类似，目前还没有正式命名，暂称为小凤凰。

目前这代的SteamDeck的SOC搭载了一颗Zen 2 CPU和RDNA 2 GPU

而新一代的梵高SOC将会搭载Zen 4 CPU和RDNA 3 GPU，

预计CPU提升在50%左右，GPU提升在60%，提升幅度不小

不过现在Steamdeck 1根本就买不到啊，[泪奔][泪奔][泪奔]

Steamdeck 2真的会那么快就来吗？[捂脸]

关注硬库，每日硬件爆料早知道！[机智]

#AMD#的下一代#锐龙6000#系列APU（加速处理器）曝光

国外有媒体曝光了代号为伦勃朗的AMD下一代锐龙6000系列的APU（AMD定义APU=CPU+GPU）的细节。这款APU将采用新的Zen3+架构、RDNA 2 GPU内核，这款新的APU将采用台积电6nm的工艺制造。这则传闻，早在去年就已经发布了。

最新的传闻是伦勃朗APU将搭载12个计算单元的RDNA 2 GPU核心。很多玩家对这款APU的游戏性能很感兴趣，这要到2022年才能去体会。

目前的Cezanne APU采用512个基于前一代Vega GPU架构的流处理器，而新的伦勃朗APU核将封装768个流处理器，流处理器个数增加了50%。伦勃朗APU也将支持PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5内存。

喜欢AMD的小伙伴看过来，AMD将在2023年推出搭载Zen 4和RDNA 3 的Phoenix Point 4nm APU，在2024年推出搭载Zen 5和RDNA 3+内核的Strix Point。

AMD确认其Phoenix Point和Strix Point APU将为具有多样化核心IP组合的下一代笔记本电脑提供动力。Phoenix Point APU将在4nm工艺节点上使用Zen 4 CPU和RDNA 3 GPU内核的组合，而Strix Point APU将可能在3nm工艺节点上使用 Zen 5 CPU和 RDNA 3+ GPU内核的组合。

AMD确认了其Phoenix Point APU系列，该系列将同时使用Zen 4 和RDNA 3内核。新的Phoenix APU将支持LPDDR5和PCIe 5，并提供从35W—45W的SKU。该系列预计将于2023年推出，应该会在2023年CES上推出。AMD还指出，笔记本电脑可能包括 LPDDR5和DDR5以外的内存技术。

发哥的天玑9000正式发布，目前势头很猛啊，基本各大厂都跟进了

这颗芯片采用的是台积电4nm工艺制程，第五代APU 590，性能很强，跑分超过了100W+。目前OPPO，vivo，Redmi和荣耀都表示，下一代旗舰产品上都会采用联发科天玑9000芯片，而且还是合作定制。

我比较惊讶的是OPPO直接官宣下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台，按照14日未来科技大会的消息，这部旗舰还将会首发搭载OPPO自研芯马里亚纳X，带来一机双芯的体验！要知道OPPO这颗自研芯还是相当强的，每秒可达18万亿次AI计算，算力超过了苹果A15，最大光比也做到了1000000:1，并且支持4K夜景视频拍摄，说实话还是很期待实际效果的。这样的影像算力搭配天玑9000，这个配置还是蛮让人值得期待的，明年Q1就会上线，到时候看看表现到底咋样吧！ #科技快讯##OPPO Find N#

AMD基于Phoenix Point APU设计的Van Gogh的新一代产品曝光，专为游戏掌机设计？

AMD下一代锐龙Phoenix Point移动处理器工程样品​​被曝光，首次出现在Geekbench数据库中。Phoenix Point是一款基于台积电5nm EUV工艺打造的单片硅移动处理器，具有Zen 4 CPU核心，以及基于RDNA3图形架构的iGPU，支持DDR5/LPDDR5和 PCI-E Gen 5.0。AMD可能会在2023 年第一季度推出这款产品。

这种新的处理器是Phoenix Point APU的超低功耗和紧凑型版本，极可能是针对Valve的Steam Deck手持游戏机等定制解决方案，有了新的升级产品，我们有理由相信用户能获得更好的性能体验！

首发台积电4nm工艺的联发科下一代旗舰级手机芯片“天玑9000”将在2022年一季度正式出货！！！

天玑9000处理器采用了ARM最新的V9架构，具备一个Cortex-X2超高性能核心（主频高达3.05GHz）、三个Cortex-A710以及四个Cortex-A510，其计算性能较上一代提升了35%左右，能效提升了37%左右。天玑9000的缓存达到了14MB，其多核性能表现接近于苹果A15处理器。GPU是全新的Mali-G710，10核心设计，性能较目前的旗舰提升了35%左右，能效提升了60%左右。

对了还有内存，天玑9000支持LPDDR5X 7500Mbps，即便使用不同的内存模块，其控制器最高也能支持到6400Mbps。天玑9000还升级了APU，比上一代性能提升了4倍左右，即便与苹果的A15相比较，MLPerf测试下性能也有49%到92%的提升。

个人最喜欢的是天玑9000的视频解码能力，可解8K分辨率AV1，而上一代只能支持到4K，这个提升不可谓不大。还有就是对高刷屏的支持，FHD+分辨率可以到180Hz，WQHD+可以到144Hz，另外自适应10bit HDR+也没有落下。

影像方面天玑9000的Imagiq Gen 7 ISP是全球首个支持320MP的处理器，支持并发32MP+32MP+32MP，这是完全不给卡片相机留活路了。

网络方面天玑9000的5G调制解调器支持3GPP Rel-16，支持300MHz的Sub-6频段3CC载波聚合，最高下载速度可达7Gbps。此外还有WiFi 6E以及蓝牙Bluetooth 5.3也都完全支持。

天玑9000是联发科的王炸，能否在高端手机芯片市场守住一片全靠它了，明年咱们拭目以待。

未来显卡再无甜品卡

苏妈这招非常明显，手上没有750ti，rx550只玩网游的玩家可以考虑了，新的apu性能已经超750ti了。

apu跟中高端卡中间有主机可供选择，价格也比较良心，按主机的寿命，也能撑4到5年。现在臭打游戏的除了主播这些没多少人会选3070往上的卡了，steam上1060占比说明了一切。

现在渲染，人工智能对高端显卡需求越来越大了，高端显卡未来作为生产工具的味道越来越重。主机平台可以分流走不少不想买高端显卡又想玩游戏的人。日常办公，网购，看视频的话新的apu已经足够强大，足够用了。那么老黄，苏妈未来也没动力出低端卡了，价格不能高于主机，性能还要强于新的apu和1050ti，1650，这样的显卡才是真正的甜品卡，那么大胆预测，下一代40系的甜品卡就这个定位了。

11代酷睿处理器是没有i3的，或者说就算有i3，那也是10代的马甲，不过反过来一想的话，按照常理i3的价格也就不会涨了，便宜的11代酷睿Intel i5，i7和i9处理器不一定有，但是便宜的i3应该还是管够的，至于AMD那边，Ryzen 5000桌面的APU这次应该会早一点出来了，毕竟下一代的产品应该是大换代了，接口等方面都会有改变，DDR5内存也会开始引入，早点推出Zen 3架构的桌面APU还可以割一波。

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