主板温度一般多少度正常，一般主板温度多少正常

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12700K不要太完美啊！温度功耗简直了，控制得太好了！主板z690-a吹雪，应该是z690 bios最渣渣的了！CPU是12700kf，散热器是360水冷，bios升级到0707，直接bios完全默认跑fpu，功耗155w，温度70，

超频直接大核拉到5.1频率，电压设置1.28v，单烤fpu显示电压1.249v，功耗196w，温度84度。

小米烧wifi主板的原因找到了！

删了Redmi K40的温控，导致手机温度过高烧坏，然后还让小米换新？更奇葩的是，有人建议不给换就发视频！！

这就属于人为导致损坏了...看来网上普通盖地宣传的小米11烧主板，可以也是这样操作换新，可惜小米修改了政策，导致很多人打错了如意算盘，所以开始铺天盖地诋毁[打脸][打脸]

新华三NX15000的外观看起来颇有点科幻感，有点类似于美剧里面的星际飞船。当然，也有点像香炉。

顶部三个巨大的叶片，就是三组定向天线。

拆开以后，这个新华三的主板设计非常类似之前我们评测过的华硕灵耀ProAX11000。

大板插小板，而且这两个主板垂直结构，应该可以让路由器能有更好的散热。

不过，虽然是结构有利于散热，虽然固定主板的金属板也可以起到散热的效果。但是没发现散热鳍片还是让我们有点意外。

我们在高负载时测试得到最高62.2摄氏度的主板温度，高负载的得分也就不难猜测了。

高通芯片组需要良好散热，多看看知电评测就应该知道。

不知道是不是把预算都花在天线上了？

拆下主板和屏蔽罩，可以看到，路由器的CPU采用的是高通的IPQ5018。

这个规格是要比小米AX9000的IPQ8072A和TP飞流AX10890的IPQ8078A都要低一些。

这台路由器采用3个独立的5Ghz频段的设计，

可以看到，5Ghz部分的无线芯片都是QCN9074，每颗芯片都有四颗型号为KCT8539S的独立FEM放大器，其中，2组5Ghz在大主板上，1组5Ghz电路在小主板上，小主板上的5Ghz电路比较特殊，有自己独立的CPU IPQ5000，而且是集成了256Mb的内存，小板上还有16Mb的内存。

2.4Ghz部分，芯片是CPU集成的，FEM功率放大芯片是2个，

再来看一下这三组定向天线。

我觉得还是挺佩服新华三的，敢想敢干。

这是把三台TP的XDR5480给塞到一个路由器里面了。

相当于每个定向天线是一个独立的路由器，类似于AP，然后用三个路由器来同时提供覆盖。

因为采用的是定向天线，干扰的问题也是可以很好的解决的。

从配置上可以看出来，大板上的这两个5G频段性能会更好一些。

2.4Ghz用的PCB的全向天线，CPU采用5018内置，加了2个独立功放，性能并不强。

新华三还真是挺能想的。

交换机芯片方面，2.5G芯片是QCA8081，千兆交换芯片是QCA8337-AL3C。

512MB的内存，128MB的闪存。

小米11烧主板换新后续

今天上午，换新的小米11到手了

当着售后的面拆的封，仔细检查了一会

除了发热以外，就是屏幕刷新率一直是60hz

我明明设置了120hz，售后说，你手机现在温度高，所以降频率了，我没有太在意，

令我没想到的事情发生了

在路上，我看了会头条，想要拍照片试试，手机高温报警了！相机直接打不开，电池温度高达59度

我用另一部手机录了下来，回头发视频

回到家之后，手机没啥电了，就充电吧

关键的来了，我原装的线，包括家里另外3条线，插上之后都出现松动，稍微一碰就不能充电，得找好角度才行，这个可是第一次充电的新机啊，不是用了2年的手机啊

给售后通了电话，下午准备去店里检测看看

【小米官方承认，小米11系列存在特殊WiFi问题，可以更换新机】

小米11作为国内第一款配置了骁龙888处理器的手机，是小米公司开启高端市场的首要手机机型，无论是性能还是应用，都比传统的小米手机更好。但是，在目前网友的测试中，小米11手机进行压力测试会现实温度过高而无法进行测试，机身表面温度最高达到了51摄氏度。

近期，部分网友反馈小米11系列存在特殊WiFi问题，部分手机无法正常连接WiFi，售后表明是主板烧掉的问题。出现这样的问题主要是由于骁龙处理器芯片功能消耗较大，WiFi模块与高温相近，容易被溶解，导致无法连接WiFi。对此，小米手机表示出现相关问题的用户可以更换或者退回相关型号的手机，提供完善的售后服务。

网友买的板U套，回去装好发现CPU温度贼高。跑去卖家留言但是没有回音，结果用了4天后追评简直让人笑得不行，大家看出问题所在了吗？

他“问候”了一下店家后说还得去买个水冷，那么言外之意是不是：买了水冷解决了问题？

可是我觉得这个风冷的散热器好无辜，CPU和主板也好无辜，平白无故的背了黑锅，还是那种甩不掉的[捂脸]

拆开京东云无线宝AX6600一块超大的带鳍片的金属散热板，反面的散热板也是同样的带鳍片的设计。

散热看起来还是很靠谱的。散热板内侧是屏蔽结构，可以同时起到散热和屏蔽的作用。

这套散热配置的效果，是我们在压力测试中，测到的最高温度为60.7摄氏度，也不算低。

高通芯片组的发热，还真是比较猛！

六根天线，其中四根是5G1的天线，两根是2.4G和5G2的合路天线。

背板上有一颗FORESEE的FSEIASLD-128G，闪存容量128GB

主板正面，CPU型号是高通IPQ6010。

5G1的低频5.2GHz，无线芯片型号是QCN9024，外置了4颗型号为KCT8548HE的独立FEM，这个还是不错的

5G2的高频5.8GHz，无线芯片是QCN5052，外置了2颗型号为KCT8548HE的独立FEM

2.4GHz的无线芯片是QCN5022，外置了2颗型号为KCT8248HE的独立FEM

主板正面两颗512MB的内存芯片组成双通道的1G内存

千兆交换机芯片是高通的QCA8075

2.5G交换机芯片是高通的QCA8081

除此之外这款路由器还有一个USB3.0接口，可以用于各种功能的拓展

从无线部分的配置，8颗独立FEM放大器，QCN9024和QCN5052、5022的配置，还是比较到位的，用料也比较足，不过IPQ6010来带这套配置，还是略显不足。

老玄冰400的散热器，居然压不住126？？[尬笑]也可能是显卡热量太高，整个机箱成大火炉，连带内存都冒到70度，后面的几个硬盘温度，也比以前高多了。

而且这还是把侧板玻璃卸了，换防尘网的结果，如果是玻璃，估计更压不住温度了。明明装的主板很小，装了玄冰400后，散热都和内存贴一起了，现在想换散热。又怕和内存冲突啊。#装机#

英特尔笔记本移动处理器酷睿I7-8850H套装交作业：

配置情况：

CPU：QNCT（应该是淘宝拍的）

主板：ASUS B150M-A D3（4个DIMM）

内存：三星DDR3 原厂条+DDR3 黑武士

鉴于很多粉丝都会遇见同样的烦恼，所以分享下心得，避免大家踩雷：

1，想要设置单核40倍频，需要在BIOS里设置【每个核心】的频率=40

2，默认双通道内存1600频率可以点亮，但无法通过MTPRO 4.3的测试，降频为1333双通道烧机30分钟稳定无错。（1600频率优化时序因为时间关系没有测试）

3，主板供电温度很低，BIOS不用经过任何设置即可完美满血

这类魔改处理器对ASUS ASROCK的主板显然非常不友好，但是ASUS的D3主板，还真不怎么挑内存

手上有这张主板的小伙伴们不放废物利用下，原生HDMI接口适用性还是很广的

结尾：RMTPRO 4.5版本对于这种平台是无法进行内存稳定性测试的，对同样平台怀疑稳定性的朋友，可以下载RMTPRO 4.3进行测试

下周机会梳理

市场情绪

主板非ST连板：11家，较昨日持平；

连板高标：5板，美利云

短线温度：40，温

情绪周期：冰点期-回暖期-上升期-高潮期-退潮期-冰点期

该来的终究会来，高潮之后必然会退潮。

周五的盘面，如果不看医药股，其实很多票已经在退潮。

前信创龙头竞业达，上周三个跌停：

另外，类似于二六三、湘财股份这些走出过三四板左右的中位股开始有补跌迹象，高位还在横盘的西安饮饮食、华森制药等也是潜在的雷点。

行情是比八九月份有了本质的好转，但该警惕的时候要多留一份清醒，避开退潮期的杀伤力，就是给下一次主升浪多一份进攻的实力和自信！

主流板块

1.医药

这一波最有穿越效应的题材，

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