2019华中科技大学电子封装专业课，电子封装专业是材料类还是电子类

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2019年电子封装技术专业就业前景和就业方向分析(详细版)

我今天流下的汗与泪，都是当年选专业时脑子里进的水！这句流行语折射出无数过来人对自己高考志愿填报时选错专业的遗憾和追悔。大学应该选择什么样的专业？这也是一直困扰许多人的问题。我们曾今目睹不少考生在选择专业的时的纠结与模糊。也曾耳闻部分考生因对所选专业不堪满意而选择退学或者重新参加高考。可见专业对整个生涯有多重要！本文高教网小编带你详细了解关于2019年电子封装技术专业就业前景和就业方向分析、具体包含电子封装技术专业介绍、电子封装技术专业课程、电子封装技术专业就业前景和电子封装技术专业就业方向。

一、电子封装技术专业介绍

1.专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

2.培养目标

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

3.培养要求

电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

4.名人学者

王正平、李可为、毕克允等。

二、电子封装技术专业所学课程

• 主干课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

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